[发明专利]电子部件的组件

权利要求书

1.一种组件，包括：

被封装的有源部件；

热沉；

电路板环；以及

连接到所述热沉的印刷电路板(pcb)隔离器，所述pcb隔离器具 有开口，所述被封装的有源部件通过所述开口被软焊到所述热沉，所 述接触环被安装到所述pcb隔离器以形成空腔，在该空腔内包含所述被 封装的有源部件。

2.按照权利要求1所述的组件，其中，所述组件被连接到具有机 壳和产品电路板的产品中，所述接触环被软焊到所述产品电路板，并 且所述热沉被热连接到所述产品机壳。

3.按照权利要求1所述的组件，其中，所述接触环包括通过其形 成的多个通孔，所述多个通孔提供接地接口与第一和第二有源部件接 口。

4.按照权利要求3所述的组件，其中，所述pcb隔离器包括通过 其形成的通孔，用于连接到所述热沉和所述pcb环的所述接地接口。

5.按照权利要求3所述的组件，其中，所述被封装的有源部件包 括晶体管。

6.按照权利要求5所述的组件，其中，所述晶体管包括场效应晶 体管(FET)。

7.一种组件，包括：

热沉；

连接到所述热沉的印刷电路板(pcb)隔离器，所述pcb隔离器具 有触点，在该触点上安装被封装的电子部件，并且所述pcb隔离器具有 至少一个开口，通过所述开口将所述电子部件的接地触点连接到所述 热沉；以及

接触环，连接到所述pcb隔离器以产生空腔，在所述空腔内包含 所述电子部件，所述接触环为所述组件提供电接口。

8.一种通信装置，包括：

机壳；

通信装置电路板；

用于被封装的有源电子部件的组件，所述组件连接在所述机壳和 所述通信装置电路板之间，所述组件包括：

电路板环；

热沉；

连接在所述热沉和所述电路板环之间的印刷电路板隔离器，所述 被封装的有源电子部件电连接到所述印刷电路板隔离器和所述热沉， 所述接触环连接到所述印刷电路板隔离器，以向所述通信装置电路板 提供接地接口和有源部件接口，且所述热沉提供直到所述机壳的散热 路径。

9.按照权利要求8所述的通信装置，其中，所述组件还包括：

软焊层，将所述接触环连接到所述通信装置电路板；以及

热媒体，用于将所述热沉热连接到所述机壳。

10.按照权利要求9所述的通信装置，其中，从所述被封装的有 源电子部件通过所述热沉、热媒体和产品机壳散热。