[发明专利]电子部件的组件

说明书

技术领域

本发明总的来说涉及有源电子部件，更为具体地说涉及比如用于 热扩散的部件的封装。

背景技术

用于传统通信频率和功率电平的有源部件的可用性严重受限。用 于低成本和高功率电子部件的当前的工业标准封装(诸如射频功率场 效应晶体管(FET))在从这些部件散除过热方面特别差。

功率FET的大多数低成本的注射模制封装试图通过在封装底部的 金属接触来从部件散热。这个部分被软焊到电路板，通过电镀的通孔 从标记向电路板的反面传送热量。产品机壳与电路板的反面接触以从 部件散热。这种散热技术要求从封装通过软焊层、通孔、另一软焊层、 传热器、热媒体(带状物或者糊状物)和产品机壳来传热。对于通过 通孔散热的封装，已经注意到对于超过2瓦特的输出在功率放大器(PA) 效率和功率电平上存在恶化。因此，要求良好的热性能和效率的产品 不能使用这些部分。虽然无包装的、未测试的管芯可以被购买和制造 为定制的封装，厂家不愿意销售未测试的管芯，并且与定制封装方法 相关联的制造和后勤问题成本很大。

因此，需要一种便于在高功率电子部件中的散热的改善的方式。

附图说明

附图与下面的详细说明一起被并入并且形成说明书的一部分，用 于图解各个实施例，并且解释全部按照本发明的各种原理和优点，在 附图中，在独立的视图中，类似的附图标号表示相同或者功能类似的 元件。

图1示出了按照本发明的组件的三个部分的放大视图；

图2示出了按照本发明而形成的组件的截面侧视图；

图3示出了按照本发明的被安装到产品中的图2的组件的横截面视 图；并且

图4和5示出了按照本发明而形成的完成的封装组件的等尺度图。

具体实施方式

简而言之，按照本发明，在此提供了一种组件，其获取现有的封装的 高功率电子部件，并且将其重新封装到组件中，这个组件允许通过与组件 顶部的直接机壳接触而散热。高功率电子部件可以当被包含在组件中时不 降低性能地以最佳的功率电平而工作。

图1示出了包括按照本发明的组件100的三个主要部分的放大视 图，所述三个主要部分包括热沉102、印刷电路板(pcb)隔离器104 和接触环106。印刷电路板隔离器104包括开口110，通过它来将有源 电子部件(在图2中所示)软焊到热沉102。印刷电路板隔离器104也 包括接触垫108、128，在其上软焊电子组件触点。通过pcb隔离器104 形成通孔112，以将隔离器连接到热沉102。接触环106可以由断流电 路板等形成，并且包括通过其而形成的通孔114，所述通孔提供一个或 多个接地接口116和第一和第二有源部件接口118、120。接触环106 具有足以形成空腔的厚度，在所述空腔中将布置部件。

参见图2，示出了按照本发明而形成的封装组件100的截面侧视 图。组件100包括：热沉102，pcb隔离器104被软焊到其；以及封装 的部件122，诸如FET，其被通过开口110软焊到热沉。在热沉102上 的突出物或者支架130提供了触点，在其上软焊126部件122的接地 触点140。部件122的表面安装引线138回流到印刷电路板隔离器的接 触垫108、128。接触环106被软焊在隔离板104周围，该隔离板104 产生包含被封装的部件122的空腔124。

图3示出了按照本发明的、被安装到通信装置200(诸如收音机) 中的组件100的横截面视图。通信装置300包括：机壳320，诸如无线 电屏蔽器等；以及通信装置电路板324。封装组件100被连接在机壳 320和通信装置电路板324之间，并且热沉102使用热媒体322(诸如 热带或者热糊)被连接到产品机壳320，而接触环106被软焊到通信装 置电路板124。热沉102通过产品机壳形成触点以散热。本发明的组件 100因此通过软焊层126、热沉102、热媒体322和产品机壳320从被 封装的部件122散热。

图4和5是示出了按照本发明而形成的被完成的封装组件的等尺 度图400和500。视图400示出了从热沉102看的封装100，视图500 示出了从接触环106看的所述封装。视图500示出了在由接触环106 产生的空腔124中包含的部件122。视图500也示出了接地接口116和 有源部件接口118、120。