[发明专利]具有包覆模制密封结构的耦合器组件及其形成方法

权利要求书

1.用于耦合器组件的耦合器本体，所述耦合器本体包括：

外壳，其限定内孔；

套筒，其定位在所述外壳的所述内孔中；

第一包覆模制密封件，其形成为与耦合器插入件的表面生成密封接 合；

第二包覆模制密封件，其形成为在所述套筒和所述外壳之间生成密 封接合；以及

第三包覆模制密封件，所述第三包覆模制密封件位于所述套筒的内 表面上以便密封所述耦合器本体的杆，

其中，采用单次注射工艺形成所述第一包覆模制密封件、所述第二 包覆模制密封件和所述第三包覆模制密封件。

2.根据权利要求1所述的耦合器本体，其中，所述套筒在二次注 射模制工艺的第一次注射中形成，并且所述第一、第二和第三包覆模制 密封件在所述二次注射模制工艺的第二次注射中形成在所述套筒上。

3.根据权利要求1所述的耦合器本体，进一步包括适配器，其中， 所述适配器通过包覆模制接合件耦联到所述外壳。

4.根据权利要求1所述的耦合器本体，其与所述耦合器插入件一 起构成耦合器组件，其中所述耦合器插入件包括：

插入件外壳，其包括第一端部、第二端部并限定内孔，其中，所述 第一端部限定凹入密封表面；

插入件端件，其附接到所述插入件外壳的第二端部；以及

插入件阀，其定位在所述插入件外壳的所述内孔中。

5.根据权利要求4所述的耦合器本体，进一步包括形成为耦联所 述插入件外壳与所述插入件端件的包覆模制接合件。

6.一种形成耦合器本体的方法，所述方法包括：

在二次注射模制工艺的第一注射中模制所述耦合器本体的套筒，所 述套筒限定内表面、外表面、第一端部和第二端部；

在所述套筒的第一端部上包覆模制第一包覆模制密封件以便密封 耦合器插入件的表面；

在所述套筒的外表面上包覆模制第二包覆模制密封件以便密封形 成所述耦合器本体的外壳中的内孔的壁；以及

在所述套筒的内表面上包覆模制第三包覆模制密封件以便密封所 述耦合器本体的杆，并且，

采用单次注射工艺在所述套筒上包覆模制所述第一包覆模制密封 件、所述第二包覆模制密封件和所述第三包覆模制密封件。

7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：

在所述二次注射工艺的第二次注射中包覆模制所述第一、第二和第 三包覆模制密封件。

8.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：

将所述套筒置于所述外壳的内孔中；

将适配器耦联到所述外壳；以及

在所述外壳和所述适配器之间包覆模制接合件。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括将弹簧定位在所述外 壳内并介于所述套筒和所述适配器之间以便迫压所述套筒远离所述适 配器。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括当所述套筒在所述外 壳内沿轴向移动时使所述套筒的第二包覆模制密封件能够形成对所述 外壳中的内孔的壁的密封。