[发明专利]片状复合电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种片状复合电子部件，其特征在于，具备：

在至少一方的主面形成有第1薄膜电子部件，在上述一方的主面或另一方的主面上形成有用于与外部电路连接的外部连接端子的第1片状基板；

在至少一方的主面形成有第2薄膜电子部件的第2片状基板；以及

使上述第1薄膜电子部件和上述第2薄膜电子部件相向，粘接固定上述第1片状基板和上述第2片状基板的绝缘性粘接树脂层。

2.如权利要求1所述的片状复合电子部件，其特征在于：上述第1薄膜电子部件和上述第2薄膜电子部件的预先设定的电极端子之间通过层间连接导体电连接。

3.如权利要求1或2所述的片状复合电子部件，其特征在于：上述第1片状基板的上述第1薄膜电子部件和上述第2片状基板的上述第2薄膜电子部件，分别具有不同的功能，电连接而构成功能电路。

4.如权利要求3所述的片状复合电子部件，其特征在于：设置有多个上述功能电路而形成为多联构成。

5.如权利要求1所述的片状复合电子部件，其特征在于：上述第1薄膜电子部件及上述第2薄膜电子部件是从电容元件、电感元件、电阻元件、半导体薄膜功能元件及传感器元件中选择的任一种。

6.如权利要求3所述的片状复合电子部件，其特征在于：上述第1薄膜电子部件是电容元件，上述第2薄膜电子部件是电感元件，上述功能电路是LC滤波器电路。

7.如权利要求3所述的片状复合电子部件，其特征在于：上述第1薄膜电子部件是电容元件，上述第2薄膜电子部件是电阻元件，上述功能电路是CR滤波器电路。

8.如权利要求1所述的片状复合电子部件，其特征在于：上述第1薄膜电子部件或上述第2薄膜电子部件是电感元件，上述绝缘性粘接树脂层包括分散有磁粉的材料。

9.如权利要求8所述的片状复合电子部件，其特征在于：在上述绝缘性粘接树脂层中，在包围上述电感元件的区域采用磁粉的添加量多的材料。

10.如权利要求1所述的片状复合电子部件，其特征在于：上述外部连接端子，在形成上述第1薄膜电子部件的上述第1片状基板的上述主面上形成，

上述第2片状基板，其与上述外部连接端子对应的区域形成有缺口，

形成为下述构成：当通过上述绝缘性粘接树脂层粘接固定了上述第1片状基板和上述第2片状基板时，上述外部连接端子露出。

11.一种片状复合电子部件，其特征在于，

具备：在至少一方的主面形成有多个第1薄膜电子部件的第1片状基板；

在至少一方的主面形成有第2薄膜电子部件的第2片状基板；以及

在至少一方的主面形成有第3薄膜电子部件的第3片状基板；

上述第1片状基板和上述第2片状基板、以及上述第1片状基板和上述第3片状基板分别贴合，多个上述第1薄膜电子部件中的预先设定的第1薄膜电子部件和上述第2薄膜电子部件、以及预先设定的第1薄膜电子部件和上述第3薄膜电子部件电连接。

12.一种片状复合电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

在第1树脂片的至少一方的主面形成多个第1薄膜电子部件，以及在上述主面或另一方的面上形成用于与外部电路连接的外部连接端子的工序；

在第2树脂片的至少一方的主面且在与上述第1薄膜电子部件对应的位置，形成第2薄膜电子部件的工序；

在上述第1薄膜电子部件或上述第2薄膜电子部件的预先设定的电极端子上，电及机械地连接层间连接导体的工序；

将上述第1薄膜电子部件和上述第2薄膜电子部件位置对齐并加压，通过上述层间连接导体电连接上述第1薄膜电子部件和上述第2薄膜电子部件的各自的电极端子之间，并通过绝缘性粘接树脂层对上述第1树脂片和上述第2树脂片之间粘接固定的工序；以及

通过切断上述第1树脂片和上述第2树脂片而形成复合电子部件的工序。

13.如权利要求12所述的片状复合电子部件的制造方法，其特征在于：

在上述第1树脂片的上述主面上形成上述外部连接端子，

还具备在上述第2树脂片中、在与上述外部连接端子对应的区域形成缺口部的工序，

在形成上述缺口部之后，进行上述粘接固定的工序。