[发明专利]片状复合电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在柔性片状的基体材料搭载多个具有不同功能的薄膜电子部件的复合化电子部件，具体地说，涉及包括薄型的LC电路、CR电路的片状复合电子部件(以下，记为“复合电子部件”)及其制造方法。

背景技术

近年，伴随以便携电话机为代表的便携终端设备的小型化、薄型化、高功能化，电子部件也要求芯片部件的进一步薄型、小型化。但是，仅仅是芯片部件小型、薄型化，在对电路基板进行安装等的制造工序方面预测会产生非常大的困难。

对此，日本特开平9-171949号公报(以下，记为“专利文献1”)中，公开了具有预定尺寸的有机膜和在该膜以预定的顺序搭载的多个功能部件的电子部件及其制造方法。该电子部件的制造方法的特征在于包括：供给预定宽度的带(tape)的第1供给工序；供给搭载有功能部件的多个带的第2供给工序；以及将多个功能部件以预定的顺序搭载到由第1供给工序供给的带的搭载工序。

该复合构成的电子部件中，在1片单位基板上复合地搭载电阻、电容及电感等。从而，与将分别制作的电子部件，例如芯片部件等分别安装到电路基板的方法相比，可形成较高的密度。

但是，该复合电子部件，是将以薄膜方式形成的电子部件在平面上排列的构成，在这样的平面上的配置构成中，电子部件的集成度受到限制。

对此，日本特开2005-45112号公报(以下，记为“专利文献2”)公开了在例如基体材料上依次层叠形成电子部件的3维构成。

该部件内置的柔性电路基板，具有柔性耐热性树脂膜的基体材料和至少1个薄膜无源部件，后者用由导电体薄膜形成的第1电极电路布线及第2电极电路布线夹持由电介质、电阻体及导体的任一材料形成的功能性薄膜而构成。薄膜无源部件的第1电极电路布线、第2电极电路布线及功能性薄膜的膜厚都比基体材料薄，而且在基体材料上多层层叠薄膜无源部件，形成无源部件层叠体。

该部件内置柔性电路基板采用在薄的有机膜基体材料上直接形成厚度为1μm以下的电容、电阻等的功能性薄膜的技术，与传统的芯片部件比较，其厚度约为1/100。而且，若利用薄且柔性的基体材料的性质，则还可在有限的空间进行器件的设置。另外，通过层叠连接具有器件功能的片状构件彼此，可使器件间的布线长度非常短，能降低高频信号的传输损耗。而且，由于可层叠多个无源部件，因此可显著提高电路设计的自由度。

上述专利文献1中，各个电子部件用薄膜形成法或印刷法形成，因此与传统的芯片部件比较，可显著变薄。另外，由于还可预先检查各个电子部件或通过修整等调节其特性，因此，可以仅使合格品搭载在主带上，形成复合化的电子部件。

但是，该例中，只能获得各个电子部件在平面上排列并安装的平面配置结构的电子部件。

另一方面，上述专利文献2中是用薄膜形成法三维地层叠电子部件的构成，因此可实现小型化、薄型化。

但是，该例中，虽然说明了例如层叠电阻和电容、电容之间、或者电容和电感的示例，但是为了用薄膜形成法对它们进行层叠，必须多次反复进行成膜工序及图形加工工序，工序非常复杂。

另外，先制作完成的薄膜电子部件容易受到其上层叠的薄膜电子部件的制作工序的影响而成为不合格品。例如，在先制作完成的电容上形成电阻时，由于电阻形成时的加热、用于形成预定的图形的刻蚀等，容易产生电容的短路、特性的劣化。结果，由于作为层叠后的最终构成的部件内置的柔性电路基板的成品率低，因此存在成本变高的问题。

发明内容

本发明的复合电子部件，具备：在至少一方的主面形成第1薄膜电子部件，在上述一方的主面或另一方的主面上形成与外部电路连接用的外部连接端子的第1片状基板；在至少一方的主面形成第2薄膜电子部件的第2片状基板；以及使上述第1薄膜电子部件和上述第2薄膜电子部件相向地，粘接固定上述第1片状基板和上述第2片状基板的绝缘性粘接树脂层。

通过该构成，由于层叠包括多个薄膜电子部件的电子部件而形成片状复合电子部件，因此与在平面上配置电子部件的构成相比，可进一步小型化。而且，这些薄膜电子部件与通常采用的芯片部件等相比非常薄，因此即使层叠，其厚度也可比芯片部件等薄。从而，除了小型化还可实现薄型化。