[发明专利]成膜用材料及成膜用材料的推定方法无效
申请号: | 200680032304.X | 申请日: | 2006-08-29 |
公开(公告)号: | CN101258260A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 大见忠弘;中山尚三;伊藤日艺 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人东北大学 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用材 料及 推定 方法 | ||
技术领域
本发明涉及用成膜装置成膜的成膜用材料,其推定方法和解析方法以及成膜方法。
背景技术
使规定材料的原料气化后成膜规定材料层的方法,被广泛应用于半导体材料或平板显示器装置、其他的电子装置中。作为这种电子装置的一例,以下以有机EL显示装置为例进行说明。具有充分亮度且寿命达到数万小时以上的有机EL显示装置,采用的是自发光型元件,即有机EL元件,由于有机EL显示装置的背照灯等外部元件少,因此可以制成很薄,是理想的平面显示装置。
构成这种有机EL显示装置的有机EL元件,从作为显示装置的特性来看,要求其具有大型画面的同时,元件的寿命长,画面内的发光亮度及元件寿命没有不均,另外没有黑斑等代表性缺陷。为了满足上述要求,有机EL膜的成膜技术极其重要。
例如,作为在20英寸左右的大型基板中,用于均匀成膜有机EL膜的成膜装置,采用的是特许文献1(特开2004-79904号公报)中记载的装置等。特许文献1的成膜装置,通过将设置在装置内的喷射器内部的配管构成优化配置为树状,使原料气体与载气一起,同样分散在基板上,从而达到确保大型基板中膜厚的均一性。
近来,对这样的有机EL装置,也要求实现大型化,即达到20英寸以上。然而,为了满足这样的要求,必须克服发光效率差及寿命短等有机EL装置特有的各种缺点。这里将构成有机EL装置的包含发光层的各种有机EL膜与形成在其他的显示装置上的膜进行比较,因其厚度极薄,仅有数十nm,所以需要在分子单位进行成膜的技术,并且高精度地进行分子单位的成膜也极其重要。
作为也可以适用于20英寸以上的大型化的成膜装置,本发明的发明人员,在特愿2005-110760(先行申请1)中,提出了一种成膜装置,其特征在于,能够均匀且迅速地对形成有机EL装置的各种有机EL原料进行成膜。
提出的成膜装置具备:使同一有机EL原料蒸发、气化的2个原料容器;将该有机EL原料吹到基板上的吹出容器;连接这些原料容器和吹出容器的配管系统(即,流通路径)。这种情况下,将有机EL原料从一侧的原料容器供给到吹出容器时,在成膜开始前、成膜时以及成膜停止时切换包含多个阀门及孔口(Orifice)的配管系统,同时对配管系统的温度进行控制。在此构成中,在进行成膜以外的时间内,在使残留在配管系统内的气体迅速排出的同时,使气体通入另一侧的原料容器中。
在先行申请1所示的成膜装置中,不仅可以防止残留在配管系统中的气体造成的污染,而且能够在成膜开始前、成膜时以及成膜停止时迅速地进行状态迁移。由于先行申请1涉及的成膜装置能够防止残留在配管系统中的有机EL原料造成的污染,因此可以显著改善有机EL装置的亮度及寿命。
然而,采用先行申请1所示的构成时,需要进一步改善形成有机EL装置的有机EL材料的利用效率,且为了进一步实现有机EL装置的大型化,不仅需要进一步改善有机EL元件的亮度,还需要实现有机EL元件的长寿命化。
另外,在先行申请1所示的成膜装置中,成膜时气化的有机EL材料被从一侧的原料容器吹送到吹出容器中,但在成膜以外的时间内,气化的有机EL材料被从一侧的原料容器排出到外部。如此可知,仅在成膜时有机EL材料才能够得到有效利用,而在成膜以外的时间内,有机EL材料并未得到有效利用,因此,该成膜装置还存在有机EL材料的利用效率差的缺点。
这里对作为目标的有机EL装置的特性及构造进行说明。首先,希望实现的有机EL装置,不仅要具有一万小时以上的使用寿命,还应具有100lm/W以上的发光效率。另外,对本发明涉及的有机EL装置进行概略说明时,具有如下的构造:在玻璃基板上具备由透明导电膜形成的阳极和与该阳极对向设置的、由Li/Ag等形成的阴极;在阳极和阴极之间,配置有多个层,例如7层或5层的有机层。这里,有机层例如自阴极一侧起,由电子注入层、电子输送层、发光层、空穴输送层以及空穴注入层形成;发光层例如由红色发光层、绿色发光层及蓝色发光层构成。如此,通过将红色发光层、绿色发光层及蓝色发光层形成积层构造,可以高效率地发出白光。
另外,在上述的有机层中,特别是形成发光层的红色发光层、绿色发光层及蓝色发光层,均具有20nm左右的厚度,且电子输送层及空穴输送层也具有50nm左右的厚度。如此,与其他的半导体装置的各种膜的厚度相比,有机EL装置的有机层的厚度极薄,将来还有可能进一步降低这些有机膜的厚度。这种情况下,因为为了形成有机层,即使是分子单位的污染也是不允许的,所以要高精度地被覆、形成极薄的有机层,必须具备在分子单位形成有机层原料的超精细技术。
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