[发明专利]便携式模具清洗设备及其方法无效
申请号: | 200680032325.1 | 申请日: | 2006-09-05 |
公开(公告)号: | CN101258579A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 李海龙;李近浩;金德宰;吴正根;金道现 | 申请(专利权)人: | PSM有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便携式 模具 清洗 设备 及其 方法 | ||
1、一种用于使用等离子体放电来清洗模具的表面的便携式模具清洗设备,其特征在于其包括:
框架,其具有开口的下面,以在所述框架被固定在所述模具上时,在所述模具的所述表面与所述框架本身之间界定面向所述模具的所述表面的反应室;以及
有源电极,其在所述模具电接地的状态下,被放置在与所述模具相对的位置处,所述有源电极从外部电源接收电功率,以在所述反应室中产生等离子体。
2、根据权利要求1所述的设备,其特征在于所述框架包含:
盒状主体框,其里面安装有所述有源电极;以及
附接框,其呈画框的形式,所述附接框的上面紧密接触所述主体框,且下面紧密接触所述模具的所述表面。
3、根据权利要求2所述的设备,其特征在于所述附接框在其接触到所述模具的所述表面的部分处具有密封填料。
4、根据权利要求2所述的设备,其特征在于在所述附接框与所述主体框彼此接触的部分处提供密封填料。
5、根据权利要求1所述的设备,其进一步包括用于调整所述反应室内的压力的真空泵。
6、根据权利要求1所述的设备,其特征在于所述有源电极具有用于在大气压力下产生等离子体放电的电介质。
7、根据权利要求1至6中任一权利要求所述的设备,其特征在于所述模具具备用于用树脂模制半导体的多个空腔。
8、一种用于使用便携式模具清洗设备来清洗模具的表面的模具清洗方法,其特征在于其包括:
界定室的步骤,其通过将所述便携式模具清洗设备定位在所述模具的所述表面上,来在所述模具的所述表面上界定反应室;以及
清洗步骤,其在所述反应室中产生等离子体,并使用所述等离子体来清洗所述模具的所述表面。
9、根据权利要求8所述的方法,其特征在于在所述界定室的步骤中,将附接框固定在所述模具上,且将里面安装有有源电极的主体框固定在所述附接框上。
10、根据权利要求8所述的方法,其特征在于在所述清洗步骤中,所述模具电接地,且将用于等离子体放电的电功率施加到放置在所述反应室内的所述有源电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造