[发明专利]便携式模具清洗设备及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种便携式模具清洗设备和一种使用所述便携式模具清洗设备的模具清洗方法，且更明确地说，本发明涉及一种便携式模具清洗设备和一种使用所述便携式模具清洗设备的模具清洗方法，其中可在不分离所述模具的情况下，通过以等离子体放电方式进行的等离子体清洗工艺来清洗供用树脂模制半导体、电子组件或类似物中使用的模具。

背景技术

在制造电子组件(尤其是半导体)的工艺中，在衬底由模具支撑的状态下，实行对上面安装有半导体芯片的衬底(例如引线框或球栅阵列(ballgrid array，BGA))执行树脂模制的工艺。通过用树脂来填充形成于所述模具中的多个空腔，以执行此类模制工艺。然而，因为树脂残余物由于重复的模制工艺的缘故而附着或粘附到所述空腔，所以树脂残余物成为妨碍模制工艺的原因之一。

发明内容

技术问题

因此，必需周期性地清洗模具，尤其是形成于模具中的空腔的内表面。近来，已经以操作者通过使用化学制品或类似物手动地去除模具的空腔中的外来物质(尤其是树脂残余物)的方式，执行上文所述的模具的清洗。然而，模具的手动清洗导致较大的人力和时间浪费，且不能完全去除树脂残余物。此外，由于模具在模制期间处于较高温度，所以操作者在手动清洗所述模具时可能会有危险。还有一个问题是清洗工艺中所使用的化学制品可能导致环境污染。

为了解决这些问题，本发明人已经预设模具与模制机器分离，且将经分离的模具装载到炉型等离子体设备中，使得可对模具的表面进行等离子体清洗。然而，在此情况下，存在的问题是分离和重新安装模具需要浪费人力和时间，且在分离模具时应考虑模具的温度。另外，已经提出了一种常规技术，其中在放电电极上形成电介质；在所述电介质中形成用于穿过其中而供应气体的孔；在所述放电电极被放置在模具的空腔上的状态下，穿过所述孔供应气体；且在放电电极与连接到所述模具的接地电极之间产生等离子体。在第2000-167853号日本专利早期公开案中揭示了此技术。然而，此类技术也存在问题，即，由于所述孔应形成于电介质中以对应于相应的空腔，所以所述技术的可行性显著降低，且由于等离子体产生空间太小，所以所述技术的实用性大大降级。另外，对具有不同规格的模具的等离子体处理存在局限性。

因此，本发明人提出一种能够在不使模具与模制机器分离的情况下，对模具的表面，尤其是模具中的空腔的整个表面执行等离子体清洗工艺的设备和方法。

因此，本发明的目的是提供一种便携式模具清洗设备，其能够在不分离模具的情况下，通过使用在模具上界定的反应室中产生的等离子体放电，来对模具的表面，尤其是模具中的空腔的表面执行等离子体清洗工艺。

本发明的另一目的是提供一种使用等离子体的模具清洗方法，其中在不分离模具的情况下，通过使用在模具上界定的反应室中产生的等离子体放电，来对模具的表面，尤其是模具中的空腔的表面执行等离子体清洗工艺。

技术方案

本发明提供一种用于使用等离子体放电来清洗模具的表面的便携式模具清洗设备。本发明的所述便携式模具清洗设备包括：框架，其具有开口的下面，以在所述框架被固定在模具上时，在模具的表面与框架本身之间界定面向模具的表面的反应室；以及有源电极，其在所述模具电接地的状态下被放置在与所述模具相对的位置处，并从外部电源接收电功率，以在所述反应室中产生等离子体。因此，根据本发明，框架被固定在模具上，使得反应室可被界定为面向模具的表面，且可优选使用反应室中产生的等离子体放电来对模具的表面，尤其是模具中的空腔的表面执行清洗。

根据本发明的实施例，所述框架可包含：里面安装有有源(active)电极的盒状主体框；以及附接框，其呈画框的形式，且上面紧密接触主体框且下面紧密接触模具的表面。此配置允许通过调换本发明的模具清洗设备中的附接框，来清洗具有不同规格的模具。

此时，附接框可在其接触到模具的表面的部分处具有密封填料(sealpacking)。可在附接框与主体框彼此接触的部分处提供密封填料。密封填料允许更完全地密封反应室，从而有助于有效形成等离子体。

另外，本发明可进一步包括用于调整反应室内的压力的真空泵。

同时，本发明提供一种使用便携式模具清洗设备来清洗模具的表面的模具清洗方法。本发明的模具清洗方法包括：界定室的步骤，其通过将便携式模具清洗设备定位在模具的表面上，来在模具的表面上界定反应室；以及清洗步骤，其在反应室中产生等离子体，并使用所述等离子体来清洗模具的表面。

有利效应