[发明专利]内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件

权利要求书

1.一种内装元器件的组件的制造方法，其特征在于，包含以下工序：

在转印板上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘的第1工序；

将电路元器件与所述转印板上形成的元器件安装用连接盘连接的第2工序；

在所述转印板上覆盖所述电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层并使该树脂层固化、将电路元器件埋设在所述树脂层的内部的第3工序；

从所述树脂层剥离所述转印板的第4工序；以及

在所述元器件安装用连接盘露出的所述树脂层的背面、与所述元器件安装用连接盘重叠地形成将所述元器件安装用连接盘之间进行连接或元器件安装用连接盘和其它部分进行连接用的布线图形的第5工序。

2.如权利要求1所述的内装元器件的组件的制造方法，其特征在于，

所述元器件安装用连接盘是利用焊接来连接所述电路元器件用的连接盘。

3.如权利要求1或2所述的内装元器件的组件的制造方法，其特征在于，

所述第1工序包含在所述转印板上与所述元器件安装用连接盘同时形成与所述元器件安装用连接盘分离的导通连接盘的工序，

在所述第3工序之后，具有在所述树脂层的表面形成通过所述导通连接盘及导通孔进行导通的导体图形的工序。

4.如权利要求2或3所述的内装元器件的组件的制造方法，其特征在于，

在所述第5工序中，所述布线图形覆盖所述元器件安装用连接盘，而且形成为大于所述元器件安装用连接盘的外周。

5.如权利要求1至4的任一项所述的内装元器件的组件的制造方法，其特征在于，

在所述第5工序之后，具有：

在形成所述布线图形的树脂层的背面、层叠至少1层的另外的树脂层的工序；以及

在所述层叠的最下层的树脂层的背面、形成与所述电路元器件电连接的端子电极的工序。

6.一种内装元器件的组件，其特征在于，

具有绝缘性的树脂层，

沿所述树脂层的一个主面，形成多个元器件安装用连接盘及与这些连接盘连接的布线图形，

将电路元器件与所述元器件安装用连接盘进行连接，

将所述电路元器件埋设在所述树脂层的内部，

所述元器件安装用连接盘与和该元器件安装用连接盘相邻的布线图形相比，形成为较厚。

7.如权利要求6所述的内装元器件的组件，其特征在于，

所述元器件安装用连接盘是与所述电路元器件连接的上层部、以及与所述布线图形连接的下层部的双层结构，

所述上层部埋入所述树脂层，

所述下层部形成在所述树脂层的一个主面上。

8.如权利要求6或7所述的内装元器件的组件，其特征在于，

沿所述树脂层的一个主面，形成与所述布线图形连接的导通连接盘，

所述导通连接盘与和该导通连接盘相邻的布线图形相比，形成为较厚，在所述树脂层的与所述一个主面相对的另一个主面上，形成通过所述导通连接盘及导通孔进行导通的导体图形。

9.如权利要求6至8的任一项所述的内装元器件的组件，其特征在于，

对所述树脂层的一个主面，层叠至少1层的另外的树脂层，

在所述层叠的最下层的树脂层的背面，形成与所述电路元器件电连接的端子电极。