[发明专利]内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件

说明书

技术领域

本发明涉及在树脂层的内部内装电路元器件的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。

背景技术

近年来，随着电子设备的高功能化、以及小型化，要求电路基板上安装的电子元器件更加小型化、以及高密度化。在这样的状况下，提出通过在树脂层的内部内装多个电路元器件、以力图实现高密度化的内装元器件的组件。

在专利文献1中，记述有关于形成连接在绝缘性基板中内装的电路元器件用的电路图形的内装元器件的组件的两种典型的制造方法。在专利文献1的图2中记述了一种方法，即在没有形成图形的整块铜箔上安装电路元器件，在用树脂固定电路元器件后，从背面侧对铜箔进行刻蚀，从而形成电路图形。

另外，在专利文献1的图3中记述了一种方法，即在脱模薄膜上形成电路图形，在其上安装电路元器件，并在用树脂固定电路元器件后，剥离脱模薄膜。

在前者的方法的情况下，由于将电路元器件与整块铜箔进行连接，因此铜箔中相当于元器件安装用连接盘(脚图形)与除此之外的布线部分没有区别。因此，例如在将电路元器件与铜箔进行焊接时，有时产生元器件从规定位置移动、或焊锡流到相邻的连接盘部分的问题。

另外，在后者的情况下，由于在脱模薄膜上形成的图形上安装元器件，因此与前者相比，抑制了元器件的移动及焊锡的流动，但由于元器件安装用连接盘与除此之外的布线部分连续，因此回流时元器件通过连接元器件间的布线产生移动的可能性依然保留。另外，在利用焊锡凸点将电路元器件与电路图形连接时，存在的问题是，焊锡流向端子间布线部，凸点高度在回流后变得不均匀，对端子的应力产生偏斜。

为了应对这样的问题，虽有在铜箔或电路图形上形成阻焊剂膜的方法，但是必须追加阻焊剂膜，妨碍组件实现薄型化及低高度，同时导致工序增加、成本上升的结果。另外，若在元器件安装面上形成阻焊剂膜，在其上层叠树脂层，则元器件安装面与树脂层的附着力不够，在树脂层与阻焊剂膜之间、或阻焊剂膜与电极之间容易产生间隙。由于有该间隙，在将组件与电路基板(母板等)进行焊接时的高温作用下，在组件内再熔融而膨胀的焊锡向上述间隙流出，有可能发生焊锡烧化。再有，必须估计布线与阻焊剂的位置偏移，在元器件的端子间距离较短时，存在基板侧的设计不能应对的问题。

上述问题虽然是在将电路元器件对整块电极或电路图形使用焊锡连接时的问题，但除了使用焊锡以外，在使用导电性粘接剂或金属凸点进行连接时，也有可能导电性粘接剂的多余部分流出，或者电路元器件对规定位置产生偏移。因此，恐怕电路元器件的位置不一定，可靠性降低。

专利文献1：特开平11-220262号公报

发明内容

因此，本发明的理想实施形态的目的在于，提供能够将电路元器件稳定地安装在规定的安装位置并且可靠性高的内装元器件的组件的制造方法及内装元器件的组件。

为了达到上述目的，本发明有关的内装元器件的组件的制造方法，包含以下工序：在转印板上呈岛状独立地形成多个元器件安装用连接盘的第1工序；将电路元器件与上述转印板上形成的元器件安装用连接盘连接的第2工序；在上述转印板上覆盖上述电路元器件那样地形成绝缘性的树脂层并使该树脂层固化、将电路元器件埋设在上述树脂层的内部的第3工序；从上述树脂层剥离上述转印板的第4工序；以及在上述元器件安装用连接盘露出的上述树脂层的背面、与上述元器件安装用连接盘重叠地形成将上述元器件安装用连接盘之间进行连接或将元器件安装用连接盘和其它部分进行连接用的布线图形的第5工序。

本发明有关的内装元器件的组件，具有绝缘性的树脂层，沿上述树脂层的一个主面，形成多个元器件安装用连接盘及与这些连接盘连接的布线图形，将电路元器件与上述元器件安装用连接盘进行连接，将上述电路元器件埋设在上述树脂层的内部，上述元器件安装用连接盘与和该元器件安装用连接盘相邻的布线图形相比，形成为较厚。

在本发明有关的内装元器件的组件的制造方法中，将电路元器件与在转印板上呈岛状独立地形成的元器件安装用连接盘连接。即，由于没有将连接盘之间进行连接的布线，因此在例如使用焊锡进行安装时，焊锡不会超过连接盘产生流动。因此，能够抑制元器件移动及焊锡流动，能够得到可靠性高的内装元器件的组件。

同样，在IC那样地使用焊锡凸点进行安装时，由于不会在回流时熔融的凸点流向布线部分而形状发生变形，因此能够防止安装可靠性恶化。

由于不需要考虑上述那样随着元器件的移动而使元器件彼此之间接触、以及端子间短路，因此能够以更高密度安装元器件，能够力图实现组件的小型化、以及高功能化。