[发明专利]用于分离电子元件的装置和方法

权利要求书

1.一种用于分离电子元件的方法，包括处理步骤：

A)放置电子元件组件在操控器上，

B)利用操控器沿着第一切割工具传输电子元件，从而使组件在其厚度方向沿着切割线仅仅部分地被切开，

C)利用操控器沿着第二切割工具传输部分被切开的组件，由此切割线被几乎全部切开。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一切割工具包括锯片。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二切割工具包括激光束。

4.如权利要求1-3中的任一项所述的方法，其特征在于，所述第一切割工具和第二切割工具作用在组件的相同的表面上。

5.如权利要求1-3中的任一项所述的方法，其特征在于，所述第一切割工具和第二切割工具作用在组件的第一和第二表面上。

6.如上述权利要求的任一项所述的方法，其特征在于，所述组件包括多层。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述层包括不同的材料或者不同材料的结合。

8.如上述权利要求的任一项所述的方法，其特征在于，所述第一切割工具的切割厚度与所述第二切割工具的切割厚度不同。

9.如上述权利要求的任一项所述的方法，其特征在于，所述第一切割工具从第一表面以第一厚度切割远至第一切割深度，以及第二切割工具从第二表面以第二切割厚度切割组件的多个层。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，第二切割深度至少部分地叠盖所述第一切割深度。

11.一种分离电子元件的装置，包括：

连接有驱动装置的至少第一和第二切割工具，

至少一个操控器，用于相对于切割工具携带和移动电子元件组件，

用于沿着第一切割工具传输操控器的驱动装置，由此组件在其厚度的方向沿着切割线仅仅部分地被切开，

用于沿着第二切割工具传输操控器的驱动装置，由此，切割线几乎完全被切开。

12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述第一切割工具包括锯片。

13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述第二切割工具包括激光源。

14.如权利要求11-13中的任一项所述的装置，其特征在于，所述第一切割工具和第二切割工具被设置为作用在组件的同一表面上。

15.如权利要求11-13中的任一项所述的装置，其特征在于，所述第一切割工具和第二切割工具被设置为作用在组件的第一和第二表面上。

16.如权利要求11-15中的任一项所述的装置，其特征在于，第一切割工具的切割厚度与第二切割工具的切割厚度不同。

17.如权利要求11-16中的任一项所述的装置，其特征在于，所述装置设置有具有反馈的测量/控制机构，用于确定操控器相对于切割工具的位置。

18.如上述权利要求11-17中的任一项所述的装置，所述装置包括第一和第二单元，

其中，第一单元包括：

与驱动装置相连的至少一个第一切割工具，

用于相对于第一切割工具携带和移动电子元件组件的至少一个操控器，

用于沿着第一切割工具传输操控器的驱动装置，由此，组件在其厚度方向沿着切割线仅仅部分地被切开，

以及，第二单元包括：

与驱动装置相连的至少一个第二切割工具，

用于相对于第二切割工具携带和移动电子元件组件的至少一个操控器，

用于沿着第二切割工具传输操控器的驱动装置，由此，组件切割线几乎被完全切开。

19.如权利要求18所述的装置，其特征在于，还包括用于将部分切开的电子元件组件从第一单元移动到第二单元的传输装置。

20.一种可以由权利要求1-10中任一项所述的方法得到的分离的电子元件，并且设置有沿着相对于下层的至少一侧伸出的外导电层。