[发明专利]用于分离电子元件的装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种分离电子元件的方法，和一种相关装置。

背景技术

对组装好的电子元件进行分离有多种应用。例如分离带有选择性封装有电子元件的晶片、包和载体(也被称为导引架或者导引板)。其他的例子包括分离所说的芯片实验室(lab-on-chips)或者玻璃芯片，该芯片实验室或者玻璃芯片例如包括通道、混合器、存储器、扩散室、集成电极、泵、阀等等。该种装置总体大小只有几毫米，其中还有继续变小的趋势。根据条件，已知的分离方法是利用旋转锯片(saw blade)将用于处理的产品锯开。电子元件组件是通过操控器拾起、快速夹持并且沿着期望的切割线相对于锯片移动，组件因此沿着切割线被锯开。在锯切的过程中，例如通过真空吸附力，电子元件被操控器保持在适当的位置。然而，小尺寸的电子元件意味着，不再可能容易地通过真空吸附力将这些元件保持在适当的位置。因此，粘结膜(adhesive foil)还被用于这个目的，在元件分离之后，该粘结膜需要被去除。另外，这样的膜还会将残留物留在电子元件上的背面，当然这是不希望的。当粘结膜使用时，还需要提供具有附加部件的已知装置，例如膜解开单元，检查系统，UV源(在UV膜使用的情况下)，以及将残留物去除的洗涤系统。这会大大地增加成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种改进方法和在前序部分所述类型的装置，利用该方法和装置，至少能防止上面所述的问题，并且与现有技术的方法和装置相比，能够获得更高的分离精度。

为此，本发明提供了一种具有如权利要求1特征的方法。更具体而言，根据本发明的用于分离电子元件的方法包括将电子元件放置在操控器上，利用操控器沿着第一切割工具传输电子元件，从而组件在其厚度的方向沿着切割线只是部分地被切开，以及利用操控器沿着第二切割工具传输部分切开的组件，从而切割线几乎完全切断，优选是完全切断。通过将根据本发明的切割分为两个子处理，其中在第一子处理中，第一切割工具只是沿着期望的切割线部分地切入组件，而后，最终的切开是在第二子处理中通过第二切割工具实现，由此，已经发现的是，能够避免使用粘结膜，而不会负面影响分离精度的质量，这还特别用于小尺寸的电子元件。

在第一处理步骤中，组件在厚度方向部分切开的深度没有限制。因此，例如可以形成切口的深度是厚度的10％到多于90％。该深度优选总计为组件厚度的35％和65％之间。已经发现的是，由此，根据本发明的方法的优点体现得最明显。在典型的应用中，具有厚度为850的所谓的QFN(QuadFlad No Lead)组件在第一处理步骤中锯开的厚度为300到500。

实际上，操控器沿着切割工具可以传输具有多个线性移动的电子元件，为此，操控器在平面内可移动。还可选地，在操控器所移动的平面内能够旋转。因此，锯切口可以在电子元件组件的不同方向上实现；在将电子元件旋转过例如90°后，锯切口可以在相对于组件旋转之前所形成的锯切口的90°角度处形成。

在开始分离处理之前，操控器可以移动到加载位置，用于将电子元件加载到操控器，并且在执行完分离操作之后，可以移动到卸载位置，用于将其卸载，其中加载位置和卸载位置是分开的位置。因此，电子元件的搬运的部分是由操控器提供的，如果操控器在锯片上方移动，这也是有好处的。为此，电子元件必须安装在操控器的下侧。如上已经所述的，本发明的优点在于，电子元件的接合不需要太多的力，并且可以利用很简单的方式来实现，例如利用负压。

在根据本发明特别优选的实施例中，组件沿着至少一个锯片的形式的第一切割工具在厚度方向传输，用于部分切割。由于根据本发明的组件只是通过锯片部分地被切割，因此，组件仍然作为一个整体动作，组件容易地保持在适当的位置，如果希望的话，不需要利用粘结膜或者其他的辅助设备。由于在产品中一般必须设置大量平行的锯切口，因此，合理的是(尽管不是必要的)，在带有由两个不同的轴驱动的两个平行的锯片的分离装置内执行该方法，从而，在锯片之间的相互距离是可调的，以适应于要处理的产品的大小和锯切口所形成的方式。一旦设定了锯片之间的相互距离，锯片相对于用于处理的产品移动，以执行锯切操作。根据本发明的方法的另外一个优点在于，锯片的磨损比已知的方法要小，由此不必要频繁地更换。