[发明专利]用于安装电子部件的层压基板

权利要求书

1.用于制造用于半导体芯片安装的层压基板(6)的方法，其中将至少各一个具有分别不同的重复的轮廓(23，26)的、结构化的金属和塑料薄膜(20，19)层压成带，并且在所述层压之后产生孔(4)或切削部(13，14)，其特征在于下列步骤中的至少一个：

A)所述薄膜(19，20)被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域，

B)所述薄膜在重复的子区域中在层压板(6)的总宽度上不被层压，

C)使重复的轮廓(21，24)的重复的段从所述层压板(6)开始从所述层压板(6)的带面弯曲。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于步骤A、B和C中的至少两个。

3.根据权利要求2的方法，其特征在于三个步骤A、B和C。

4.根据权利要求2或3之一的方法，其特征在于，遵循权利要求1中的步骤A、B和C的顺序。

5.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，一个薄膜(19，20)在与另外的薄膜(19，20)在总宽度上不重叠的这种区域中被分离成不相连的轮廓(18)。

6.根据权利要求5的方法，其特征在于，用于分隔成基板(18)的带状的层压板(6)在薄膜被中断的区域中被分离。

7.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，将重复的段弯曲成接片(1)。

8.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，将重复的段弯曲成间隔物(2)。

9.尤其根据上述权利要求之一的方法，其中，为了制造用于半导体芯片安装的层压基板(6)，将至少各一个具有分别不同的重复的轮廓(23，26)的、结构化的金属和塑料薄膜(20，19)层压成带，并且在所述层压之后产生孔(4)或切削部(13，14)，其特征在于，将参考孔(4)冲压到金属薄膜(20)中。

10.尤其根据上述权利要求之一的方法，其中，为了制造用于半导体芯片安装的层压基板(6)，将至少各一个具有分别不同的重复的轮廓(23，26)的、结构化的金属和塑料薄膜(20，19)层压成带，并且在所述层压之后产生孔(4)或切削部(13，14)，其特征在于，执行将至少一个第一薄膜(19)分隔成彼此分离的轮廓(18)的第一分隔，而至少一个薄膜(20)保持带结构。

11.尤其根据上述权利要求之一的方法，其中，为了制造用于半导体芯片安装的层压基板(6)，将至少各一个具有分别不同的重复的轮廓(23，26)的、结构化的金属和塑料薄膜(20，19)层压成带，并且在所述层压之后产生孔(4)或切削部(13，14)，其特征在于，使接片(1)弯曲穿过自由切削部(26)的平面。

12.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，用于产生接片(1)的轮廓(23)在以塑料薄膜(19)进行层压之前通过金属薄膜(20)的结构化来实现。

13.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，塑料薄膜中的自由切削部(26)在以金属薄膜(20)层压塑料薄膜(19)之前通过塑料薄膜(19)的结构化来实现。

14.根据上述权利要求之一的方法，其特征在于，模块(18)的分隔无残余地进行。

15.由至少各一个结构化的金属和塑料薄膜(20，19)制成的带状的层压板，其中这些薄膜具有分别不同的、重复的轮廓(23，26)，其特征在于，所述层压板(6)具有从其基面弯曲的段(1，2)。

16.根据权利要求12的带状的层压板，其特征在于，弯曲的段是接片(1)或者间隔物(2)。

17.尤其根据权利要求15或16的、由至少各一个结构化的金属和塑料薄膜(20，19)制成的带状的层压板，其中，这些薄膜具有分别不同的、重复的图案，其特征在于，所述层压板(6)具有区域，在这些区域中结构化的薄膜(19，20)在带的总宽度上不重叠。

18.尤其根据权利要求15或16的、由至少各一个结构化的金属和塑料薄膜(20，19)制成的带状的层压板，其中，这些薄膜具有分别不同的、重复的轮廓，其特征在于，所述层压板(6)的薄膜在不相连的轮廓(18)中被结构化。