[发明专利]用于安装电子部件的层压基板

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造用于半导体芯片安装的层压基板的方法，所述层压基板至少由各一个结构化的金属薄膜和塑料薄膜构成，以及涉及作为基板的初始阶段的带状层压板。

背景技术

根据DE 195 21 022，金属薄膜片和塑料薄膜片单独被冲压并且之后彼此粘接成“环形带”，其中导针(Fuehrungsdorn)优选地啮合要相互粘接的薄膜片的彼此叠置的位置记号。

对于净室应用，在分隔基板时出现的层压板的磨损是不希望的污染。

变得越来越小的电子部件对机械负荷的敏感性也是成问题的。

发明内容

本发明的任务是：更好地保护电子部件不受机械负荷，减少在分隔时由层压板磨损引起的污染，提供对这种层压基板的加工的简化并且实现基板的更灵活的应用可能性。

下列特征适合于解决该任务，尤其是以这些特征中的多个特征的组合形式：

A)薄膜被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域。

B)薄膜在重复的子区域中在层压板(Laminat)的总宽度上不被层压。

C)使重复的轮廓的重复的段从层压板开始从该层压板的带面弯曲。

按照本发明的解决方案在独立权利要求中被描述。有利的实施方案可以在从属权利要求中找到。

如果薄膜按照特征A)或B)被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠或者层压的这种区域，则这些区域能够实现在层压带的总宽度上一个或多个薄膜的完全去除，使得层压带在该区域中只由一个或者多个剩余的薄膜构成并且全部的结构化步骤在没有被层压的材料上进行。

因此，提供由至少各一个结构化的金属和塑料薄膜制成的带状的层压板，其薄膜分别具有不同的重复的轮廓，并且具有区域，在这些区域中结构化的薄膜在带的总宽度上不重叠或者层压板的薄膜在不相连的轮廓中被结构化。

如果按照特征C)使重复的图案的重复的段从层压板开始从层压板的带面弯曲，则在此在层压板的带面中产生自由区域，利用这些自由区域一方面又可以达到与利用特征A)和B)相同的效果，即在维持一个或多个薄膜的情况下在层压带的总宽度上去除一个或多个薄膜。另一方面，被弯曲的段适于固定要容纳的部件并且保护它们不受机械负荷。

从带面伸出来的接片在带卷起时易于受到损坏并且在带脱卷时倾向于被钩住。这些问题可利用间隔物来消除。因此提供一种由至少各一个结构化的金属和塑料薄膜制成的带状的层压板，其薄膜分别具有不同的重复的轮廓，并且具有从其基面中弯曲出的段，这些段尤其被构造为接片或者间隔物。

在一个有利的实施方案中，多个接片被布置为支承体(Halterung)、尤其是插座的带或者侧壁。

尤其是以支承体形式布置的接片能够实现特别精确的装配。为了充分地利用所提供的精度，在薄膜、尤其是金属薄膜的未被层压的区域中冲压参考孔，其公差可相对于已知的被层压的导向孔被保持更小。未被层压的区域中的孔特别适于作为参考孔，因为它们的±0.01mm的公差相对于已知的定位标记(导向孔)(公差：±0.03mm)再次明显被减小，而且能够实现电子部件的更精确的适配。已经证明有效的是，在层压之后冲压参考孔。

所有这些层压板适于提供用于半导体芯片安装的层压基板并且是在用于制造分别具有至少一个结构化的金属和塑料薄膜的基板的方法中的中间产品。

在一种方法中，使重复的轮廓的重复的段从该层压板开始从该层压板的带面弯曲，尤其是使重复的段弯曲成接片或间隔物。

理想地，所述薄膜被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域。相应地，薄膜在重复的子区域中在层压板的总宽度上不被层压。

决定性的方法在于，层压带的薄膜被分离成不相连的轮廓。这能够实现，用于分隔成基板的带状的层压板在薄膜被中断的区域中被分离。

在有利的实施方案中：

-层压基板是用于半导体芯片的载体；

-结构化的金属薄膜被冲压或蚀刻；

-塑料薄膜被冲压；

-塑料薄膜被纤维增强，尤其是被玻璃纤维增强；

-分别不同的重复的轮廓在冲压装置中利用可更换的冲压部件被冲压；

-在金属薄膜中实现自由切削部，以便露出稍后的接片；

-在无自由切削部的情况下将稍后的间隔物的轮廓冲压到金属薄膜中；

-利用相同的冲压工具将用于进行薄膜的上下对准的导向孔冲压到金属薄膜和塑料薄膜中；

-在围绕稍后的接片布置的区域中将自由切削部冲压到塑料薄膜中；