[发明专利]生物芯片用基板、生物芯片、生物芯片用基板的制造方法以及生物芯片的制造方法

权利要求书

1.一种生物芯片用基板，其特征在于，具备：能在表面导入多个羟基的基体；配置在所述基体上、设有达到所述基体的多个孔的金属系膜；配置在所述金属系膜上的交联性的高分子膜。

2.根据权利要求1所述的生物芯片用基板，其中，所述基体由氧化硅构成。

3.根据权利要求1或2所述的生物芯片用基板，其中，所述金属系膜由钛构成。

4.根据权利要求1或2所述的生物芯片用基板，其中，所述金属系膜由过渡金属氧化物构成。

5.根据权利要求1或2所述的生物芯片用基板，其中，所述金属系膜由过渡金属氮化物构成。

6.根据权利要求1或2所述的生物芯片用基板，其中，所述金属系膜由过渡金属碳化物构成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的生物芯片用基板，其中，所述高分子膜对酸性溶液为不溶性。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的生物芯片用基板，其中，所述高分子膜具有感光性。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的生物芯片用基板，其中，所述高分子膜由环氧树脂构成。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的生物芯片用基板，其中，所述高分子膜由SU8构成。

11.一种生物芯片，其特征在于，具备：基体；配置在所述基体上、设有达到所述基体的多个孔的金属系膜；结合在从所述多个孔的各孔露出的所述基体表面上的多个探针生物分子。

12.根据权利要求11所述的生物芯片，其中，所述基体由氧化硅构成。

13.根据权利要求11或12所述的生物芯片，其中，所述金属系膜由钛构成。

14.根据权利要求11或12所述的生物芯片，其中，所述金属系膜由过渡金属氧化物构成。

15.根据权利要求11或12所述的生物芯片，其中，所述金属系膜由过渡金属氮化物构成。

16.根据权利要求11或12所述的生物芯片，其中，所述金属系膜由过渡金属碳化物构成。

17.根据权利要求11至16中任一项所述的生物芯片，其中，所述多个探针生物分子通过在所述表面导入的多个羟基而结合在所述表面上。

18.一种生物芯片用基板的制造方法，其特征在于，包含：准备能在表面导入多个羟基的基体的步骤；在所述基体上形成金属系膜的步骤；在所述金属系膜上形成交联性的高分子膜的步骤；选择性地除去所述高分子膜的一部分的步骤；将所述一部分被选择性地除去的高分子膜作为蚀刻掩模使用，在所述金属系膜上形成达到所述基体的多个孔的步骤。

19.根据权利要求18所述的生物芯片用基板的制造方法，其中，所述金属系膜由钛构成。

20.根据权利要求18所述的生物芯片用基板的制造方法，其中，所述金属系膜由过渡金属氧化物构成。

21.根据权利要求18所述的生物芯片用基板的制造方法，其中，所述金属系膜由过渡金属氮化物构成。

22.根据权利要求18所述的生物芯片用基板的制造方法，其中，所述金属系膜由过渡金属碳化物构成。

23.根据权利要求18至22中任一项所述的生物芯片用基板的制造方法，其中，所述高分子膜由环氧树脂构成。

24.根据权利要求18至23中任一项所述的生物芯片用基板的制造方法，其中，所述高分子膜由SU8构成。

25.一种生物芯片的制造方法，其特征在于，包含：准备基体的步骤；在所述基体上形成金属系膜的步骤；在所述金属系膜上形成交联性的高分子膜的步骤；选择性地除去所述高分子膜的一部分的步骤；将所述一部分被选择性地除去的高分子膜作为蚀刻掩模使用，在所述金属系膜上形成达到所述基体的多个孔的步骤；在从所述多个孔露出的所述基体的表面上导入多个羟基的步骤；使多个探针生物分子分别与所述多个羟基结合的步骤；将所述金属系膜和所述高分子膜浸入碱溶液中，使所述高分子膜从所述金属系膜剥离的步骤。