[发明专利]生物芯片用基板、生物芯片、生物芯片用基板的制造方法以及生物芯片的制造方法有效

专利信息
申请号: 200680033870.2 申请日: 2006-09-06
公开(公告)号: CN101263390A 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 五所尾康博;黑岩孝朗;石川尚弘;小原太辅;山崎信介;佐佐木和子;堀口康子 申请(专利权)人: 株式会社山武
主分类号: G01N33/53 分类号: G01N33/53;C12M1/00;C12N15/09;G01N37/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 生物芯片 用基板 制造 方法 以及
【说明书】:

技术领域

发明涉及生物分子的检测技术,特别涉及生物芯片用基板、生物芯片、生物芯片用基板的制造方法以及生物芯片的制造方法。

背景技术

所谓的生物芯片,是将与作为被检测对象的靶生物分子特异地结合的探针生物分子固定在基板表面的特定位置的元件的总称。作为生物芯片的代表例的脱氧核糖核酸(DNA)芯片,被用于检测血液或细胞的提取液中所含有的靶DNA的种类和量。就DNA芯片来说,例如在载玻片等基板上,分别阵列状地排列数千~数万种作为具有已知序列的单链DNA的探针DNA。当向DNA芯片供给含有荧光标识的靶DNA的被检液时,只有序列与探针DNA有互补关系的靶DNA与探针DNA由氢键结合,形成互补的双链。因此,固定有靶DNA的部分发出荧光,所以通过测定基板上的荧光发色位置和其发色强度,能够知道靶DNA的种类和量。因而,正如特表2002-537869号公报所记载的那样,在制造DNA芯片时,需要只在基板表面的特定位置上固定规定序列的探针DNA。但是,只在特定位置上固定探针DNA是困难的。因此,在检测工序中,与结合在特定位置以外的探针DNA反应的靶DNA成为背景噪声,成为使DNA芯片的检测精度降低的因素。

发明内容

根据本发明的第1方式,提供一种生物芯片用基板,其具备:能在表面上导入多个羟基的基体;配置在基体上、设有达到基体的多个孔的金属系膜;配置在金属系膜上的交联性的高分子膜。

根据本发明的第2方式,提供一种生物芯片,其具备:基体;配置在基体上、设有达到基体的多个孔的金属系膜;从多个孔的各个孔露出的基体表面上结合的多个探针生物分子。

根据本发明的第3方式,提供一种生物芯片用基板的制造方法,其包含:准备能在表面导入多个羟基的基体的步骤;在基体上形成金属系膜的步骤;在金属系膜上形成交联性的高分子膜的步骤;选择性地除去高分子膜的一部分的步骤;将一部分被选择性地除去的高分子膜作为蚀刻掩模使用,在金属系膜上形成达到基体的多个孔的步骤。

根据本发明的第4方式,提供一种生物芯片的制造方法,其包含:准备基体的步骤;在基体上形成金属系膜的步骤;在金属系膜上形成交联性的高分子膜的步骤;选择性地除去高分子膜的一部分的步骤;将一部分被选择性地除去的高分子膜作为蚀刻掩模使用,在金属系膜上形成达到基体的多个孔的步骤;在从多个孔露出的基体的表面上导入多个羟基的步骤;使多个探针生物分子各自结合在多个羟基上的步骤;将金属系膜和高分子膜浸入碱溶液中,使高分子膜从金属系膜剥离的步骤。

根据本发明的第5方式,提供一种生物芯片的制造方法,其包含:准备具备基体、金属系膜、高分子膜和多个羟基的生物芯片用基板的步骤;使多个探针生物分子各自结合在多个羟基上的步骤;将金属系膜和高分子膜浸入碱溶液中,使高分子膜从金属系膜剥离的步骤,其中,所述金属系膜配置在基体上、设有达到基体的多个孔的金属系膜,所述高分子膜为配置在金属系膜上的交联性的高分子膜,所述多个羟基为在从多个孔露出的基体表面上导入的羟基。

根据本发明的第6方式,提供一种生物芯片用基板,其具备:能在表面导入多个羟基的基体;使探针生物分子与各个多个羟基结合时配置在基体上、具有规定基体的表面的探针生物分子的结合区域的多个贯通孔的保护部件。

根据本发明的第7方式,提供一种生物芯片,其具备:透光性的基体;配置在基体上、设有达到基体的多个贯通孔的遮光膜;在从各个多个贯通孔露出的基体上结合的多个探针生物分子。

根据本发明的第8方式,提供一种生物芯片,其具备:透光性的基体;配置在基体的第1面上、设有达到第1面的多个贯通孔的遮光膜;在与基体的第1面相对的基体的第2面上结合的多个探针生物分子。

根据本发明的第9方式,提供一种生物芯片,其具备:透光性的支持部件;在支持部件上结合的多个探针生物分子;在支持部件的外周配置的遮光部件。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式所涉及的生物芯片用基板的俯视图。

图2是本发明的第1实施方式所涉及的生物芯片用基板的断面图。

图3是表示本发明第1实施方式所涉及的高分子膜的组成的化学式。

图4是表示本发明的第1实施方式所涉及的生物芯片用基板的第1工序断面图。

图5是表示本发明的第1实施方式所涉及的生物芯片用基板的第2工序断面图。

图6是表示本发明的第1实施方式所涉及的生物芯片用基板的第3工序断面图。

图7是本发明的第2实施方式所涉及的生物芯片的俯视图。

图8是本发明的第2实施方式所涉及的生物芯片的第1断面图。

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