[发明专利]促动器无效
申请号: | 200680034840.3 | 申请日: | 2006-09-19 |
公开(公告)号: | CN101268400A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 黑塚章;小尾浩士 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | G02B26/10 | 分类号: | G02B26/10;B41J2/44;B81B3/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 促动 | ||
1、一种促动器,具备:第1可动部、支持所述第1可动部的第2可 动部、和支持所述第2可动部的固定部,
所述第2可动部,具备:
用于向所述第1可动部供给第1电压的第1导电部、
被供给第2电压的第2导电部、以及
在电性绝缘状态下将所述第1导电部与所述第2导电部相互固定的衬 底部。
2、如权利要求1所述的促动器,其特征在于:所述第1可动部,具 备反射光的反射镜部;
所述衬底部,从所述促动器的与设置有所述反射镜部的面相反一侧的 面,固定所述第1导电部与所述第2导电部。
3、如权利要求1所述的促动器,其特征在于:通过在所述第2可动 部的所述第1导电部与所述第2导电部之间形成的槽,将所述第1导电部 与所述第2导电部电性绝缘。
4、如权利要求3所述的促动器,其特征在于:在对于所述第2可动 部上的所述槽而言点对称的位置,形成虚设槽。
5、如权利要求1所述的促动器,其特征在于:所述第1可动部及第 2可动部,是通过腐蚀经绝缘层接合第1及第2硅层的SOI晶片的所述第 1硅层后形成的;
所述衬底部,是通过腐蚀所述第2硅层后形成的。
6、如权利要求1所述的促动器,其特征在于:所述第1可动部,具 备第1及第2梳型电极,该第1及第2梳型电极用于产生使所述第1可动 部相对于所述第2可动部而言进行相对变位的驱动力;
所述第1梳型电极,向垂直于所述第1可动部的转动轴的方向延伸;
所述第2梳型电极,向与所述第1可动部的转动轴平行的方向延伸;
所述第2可动部,具备第3及第4梳型电极,该第3及第4梳型电极 用于产生使所述第2可动部相对于所述固定部而言进行相对变位的驱动 力;
所述第3梳型电极,向垂直于所述第2可动部的转动轴的方向延伸;
所述第4梳型电极,向与所述第2可动部的转动轴平行的方向延伸。
7、一种促动器的制作方法,用于制作权利要求1所述的促动器,
所述制作方法,包含:
通过腐蚀经绝缘层接合第1及第2硅层的SOI晶片的所述第1硅层后 形成所述第1及第2可动部的步骤;和
腐蚀所述第2硅层,形成所述衬底部的步骤。
8、如权利要求7所述的促动器的制作方法,其特征在于:形成所述 衬底部的步骤,包含:
形成抗蚀剂图案的步骤,该抗蚀剂图案用于所述第2硅层的形成所述 衬底部的位置的掩模;
腐蚀所述第2硅层,直至作为所述衬底部残留的所述第2硅层的厚度 量的深度的步骤;
剥离所述抗蚀剂图案,腐蚀所述第2硅层,直至所述绝缘层在形成所 述衬底部的位置以外的位置露出的步骤;以及
去除所述绝缘层的露出部分的步骤。
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