[发明专利]用于处理基底的装置和方法无效
申请号: | 200680035472.4 | 申请日: | 2006-09-26 |
公开(公告)号: | CN101273442A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 崔从洙;崔永权 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 褚海英;陈桂香 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 基底 装置 方法 | ||
1.一种装置,所述装置用于通过将化学溶液供应到基底上以进行处理来处理所述基底,所述装置包括:
支撑部件,其上安装有所述基底;
化学溶液供应部件,其将所述化学溶液供应到安装于所述支撑部件上的所述基底上;以及
流体供应部件,其将流体供应到所述基底上,在将所述化学溶液供应到所述基底上之前,所述流体将所述基底的温度控制在预设的处理温度上,
其中,所述流体供应部件包括:
流体供应管,所述流体通过所述流体供应管供应;和
控制所述流体温度的温度控制部件。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述处理是将感光溶液涂敷在所述基底上的处理,所述化学溶液是所述感光溶液,所述流体是允许所述感光溶液在所述基底上易于扩散的处理溶液,所述流体供应部件包括将所述处理溶液供应到所述基底上的处理溶液供应部件,并且所述流体供应管包括处理溶液供应管,所述处理溶液通过所述处理溶液供应管供应。
3.根据权利要求2所述的装置,其中控制所述处理溶液温度的温度控制部件包括:恒温流体供应管,其设置成围绕所述处理溶液供应管的至少一部分,恒温流体通过所述恒温流体供应管流动;以及控制所述恒温流体温度的温度控制器。
4.根据权利要求2所述的装置,其中所述支撑部件包括:
支撑板,其上安装有所述基底;和
与所述支撑板接合并通过驱动器旋转的旋转轴,并且所述装置还包括控制器,所述控制器控制所述旋转轴是否旋转,并控制是否打开或关闭安装于所述处理溶液供应管上的阀门,或者控制所述阀门打开或关闭的程度。
5.根据权利要求2所述的装置,其中感光溶液供应部件包括:感光溶液供应管,所述感光溶液通过所述感光溶液供应管供应;和温度控制部件,其控制所述感光溶液的温度,从而使所述感光溶液保持在预设的处理温度上,
其中,控制所述感光溶液温度的所述温度控制部件包括:恒温流体供应管,其设置成围绕所述感光溶液供应管的至少一部分,恒温流体通过所述恒温流体供应管流动;以及控制所述恒温流体温度的温度控制器。
6.根据权利要求2所述的装置,其中所述感光溶液是光刻胶,所述处理溶液是稀释剂。
7.根据权利要求1所述的装置,其中所述处理是显影处理,所述化学溶液是显影溶液,所述流体是去离子水。
8.根据权利要求7所述的装置,其中控制所述流体的所述温度控制部件包括:恒温流体供应管,其设置成围绕所述流体供应管的至少一部分,恒温流体通过所述恒温流体供应管流动;以及控制所述恒温流体温度的温度控制器。
9.根据权利要求2所述的装置,还包括清洗所述基底的后表面的清洗溶液供应部件,其中所述清洗溶液供应部件包括:将所述清洗溶液供应到所述基底后表面上的清洗溶液供应管;以及控制所述清洗溶液温度的温度控制部件,所述清洗溶液通过所述清洗溶液供应管流动。
10.根据权利要求9所述的装置,其中控制所述清洗溶液温度的所述温度控制部件包括:恒温流体供应管,其设置成围绕所述清洗溶液供应管的至少一部分,恒温流体通过所述恒温流体供应管流动;以及控制所述恒温流体温度的温度控制器。
11.根据权利要求2所述的装置,还包括:去除溶液供应部件,其将去除溶液供应到所述基底的倾斜部上,从而在完成所述感光溶液的涂敷后去除粘附于所述基底的倾斜部上的所述感光溶液;和清洗所述基底的后表面的清洗溶液供应部件,
其中所述清洗溶液供应部件包括:将所述清洗溶液供应到所述基底的后表面上的清洗溶液供应管;以及控制所述清洗溶液温度的温度控制部件,所述清洗溶液通过所述清洗溶液供应管流动。
12.根据权利要求11所述的装置,其中控制所述清洗溶液温度的所述温度控制部件包括:恒温流体供应管,其设置成围绕所述清洗溶液供应管的至少一部分,恒温流体通过所述恒温流体供应管流动;以及控制所述恒温流体温度的温度控制器。
13.一种使用化学溶液处理基底的方法,所述方法包括:
将温度受到控制的流体供应到所述基底上,从而使用所述温度受到控制的流体将所述基底保持在预设的处理温度上;以及
将所述化学溶液供应到所述基底上,从而进行处理。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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