[发明专利]铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法有效
| 申请号： | 200680036087.1 | 申请日： | 2006-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101277816A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 岛内浩一;伊藤博文;李庭昌 | 申请（专利权）人： | 日本皮拉工业股份有限公司;株式会社润工社;杜邦·三井氟化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/082 | 分类号： | B32B15/082;B32B15/09;B32B15/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;贾敬东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 层叠 印刷 线路板 多层 以及 它们 制造 方法 | ||
1.一种铜箔层叠板，该铜箔层叠板是在氟树脂制的绝缘基板上粘接铜箔而成的，其特征在于，双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面的铜箔，隔着LCP/PFA复合膜粘接在绝缘基板上。
2.根据权利要求1所述的铜箔层叠板，其特征在于，由将氟树脂浸渗在纤维质增强件中而成的预浸体构成绝缘基板。
3.根据权利要求2所述的铜箔层叠板，其特征在于，纤维质增强件为玻璃织布，浸渗在该纤维质增强件中的氟树脂为PTFE。
4.根据权利要求1所述的铜箔层叠板，其特征在于，铜箔为压延铜箔。
5.根据权利要求1所述的铜箔层叠板，其特征在于，使铜箔隔着上述复合膜粘接在绝缘基板的双面。
6.根据权利要求1所述的铜箔层叠板，其特征在于，使铜箔隔着上述复合膜粘接在绝缘基板的单面。
7.一种印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板是在权利要求5所述的铜箔层叠板的铜箔表面形成规定的导体图案而成的。
8.一种印刷线路板，其特征在于，该印刷线路板是在权利要求6所述的铜箔层叠板的铜箔表面形成规定的导体图案而成的。
9.一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板是层叠权利要求8所述的印刷线路板而成的，其特征在于，不对铜箔表面实施黑化处理，而将印刷线路板的层叠板表面、和与该层叠板表面相面对的另一印刷线路板的该铜箔表面隔着LCP/PFA复合膜相粘接。
10.根据权利要求9所述的多层印刷线路板，其特征在于，该多层印刷线路板形成有IVH和/或BVH。
11.一种铜箔层叠板的制造方法，其特征在于，在比PFA的熔点高5℃～40℃且比LCP的熔点低的温度条件下，通过烧成、加压，使绝缘基板和铜箔隔着LCP/PFA复合膜相粘接，该绝缘基板由氟树脂制的预浸体或层叠多张该预浸体而成的层叠预浸体构成，该铜箔的双面为未被粗糙化处理或黑化处理的平滑面。
12.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，在利用权利要求11所述的方法获得的铜箔层叠板的铜箔表面形成规定的导体图案。
13.一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，利用权利要求12所述的方法得到在绝缘基板的单面粘接有铜箔而成的多张印刷线路板，并且，在印刷线路板的层叠板表面和与该层叠板表面相面对的另一单面印刷线路板的铜箔表面之间夹着LCP/PFA复合膜的状态下，层叠这些印刷线路板，然后，在340℃～345℃的条件对层叠的这些印刷线路板进行烧成、加压从而使它们相粘接。
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