[发明专利]铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在高频区域也可很好应用的印刷线路板用的铜箔层叠板及其制造方法，还涉及由该铜箔层叠板构成的印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法，上述铜箔层叠板是隔着粘接用树脂膜在氟树脂制的绝缘基板上粘接铜箔而成的。

背景技术

在氟树脂制的绝缘基板上粘接铜箔而成的铜箔层叠板、由该铜箔层叠板构成的印刷线路板和多层印刷线路板，根据作为介质层构成材料的氟树脂的特性，也可很好应用于介质损耗角正切(tanδ)较小等的GHz以上的高频区域。

而且，众所周知，这种铜箔层叠板是使铜箔和绝缘基板(氟树脂预浸体)隔着粘接用树脂膜相粘接而成的，粘接用树脂膜使用PFA膜(例如，参照专利文献1第0012段或第0024～0026段)。

另外，由粘接用树脂膜产生的与铜箔粘接的粘接力，主要是通过由铜箔粘接面的凹凸引起的投锚效果(锚固效果)而获得的，铜箔粘接面的凹凸(表面粗糙度)越大，得到的粘接力(铜箔的剥离强度)越大。因此，铜箔一般使用比压延铜箔表面粗糙大的电解铜箔(例如，参照专利文献1的第0026段)，将比具有光泽的光泽面(S面)粗糙的粗糙面(M面)作为粘接面。而且，在粘接面(M面)的凹凸较小而不能得到足够的粘接力时，通过蚀刻等对M面进行粗糙化处理。另外，与电解铜箔相比，压延铜箔的晶界较小且耐折曲性优良，因此，压延铜箔有时使用于挠性印刷线路板用的铜箔层叠板，但是，双面表面粗糙度较小而不能得到足够的投锚效果，难以进行充分发挥有效的投锚效果的粗糙化处理，并且，过度的粗糙化处理还导致不良影响，因此，与电解铜箔相比，其实用频度极低。另外，在层叠多张印刷线路板(单面印刷线路板)而成的多层印刷线路板中，对铜箔实施与上述相同的粗糙化处理(黑化处理)。即，为了发挥投锚效果，对粘接在印刷线路板的层叠板表面上的其他印刷线路板的铜箔表面实施使该铜箔表面(使用电解铜箔时的S面)形成微细针状物的黑化处理。

专利文献1：日本特开2002-307611号公报

但是，为了如上述那样提高铜箔的粘接力(剥离强度)，若预先通过粗糙化处理或黑化处理使其单面或双面变粗糙，则传输损耗变大，在高频区域的特性、可靠性降低。

即，高频电流的特有现象有集肤效应，但是，该集肤效应为频率越高则电流越集中在导体表面部的现象。电流密度离表面越深则越小，而将表面的值的1/e(e为自然对数)的深度称为集肤深度(skin depth)，该集肤深度为电流流动深度的标准深度。该集肤深度取决于频率，频率越高则集肤深度越小。

因此，如上述那样使用了将单面或双面做成粗糙面的铜箔时，若频率变高，则因为集肤效应，电流集中于表层，表皮电阻变大。其结果，不仅电流损失变大，当集肤深度小于比导体的表面厚度时，电流流过导体的凹凸面，传输距离变长，信号传输所需要的时间和电流损失变大。

这样，以往的氟树脂铜箔层叠板的实际情况是：为了确保粘接强度，不得不对铜箔表面进行粗糙化处理或黑化处理，因此，不能避免高频信号的能量损失、波形紊乱，不能充分发挥氟树脂特有的优良特性(在高频带的低介电常数特性、低介质损耗角正切特性)。另外，多层印刷线路板为了实现高电路密度化而形成有IVH(内部导通孔)和/或BVH(盲导孔)，但在粘接用树脂膜使用PFA膜时，需要成形温度为380℃以上的高温(例如，参照专利文献1的第0026段)，因此，在加热成形印刷线路板层叠物时，IVH、BVH有可能被压瘪，难以得到具有IVH、BVH的多层印刷线路板。

发明内容

本发明是鉴于上述那样的问题而作出的，其目的在于提供印刷线路板、多层印刷线路板、以及可很好地用作它们的构成基材的铜箔层叠板，还提供可良好地制造上述印刷线路板、上述多层印刷线路板及上述铜箔层叠板的制造方法，上述印刷线路板不对铜箔表面进行粗糙化处理或黑化处理就可以大幅提高铜箔粘接强度(铜箔剥离强度)，即使在高频区域也可良好使用。