[发明专利]包含硅氧烷粉末的可热固化树脂组合物有效
| 申请号： | 200680036898.1 | 申请日： | 2006-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN101278010A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 木村和弥;内田博 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08K5/54;C08K7/10 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 硅氧烷 粉末 固化 树脂 组合 | ||
1、一种可热固化树脂组合物，其包括可热固化树脂(A)和硅氧烷粉末(B)。
2、权利要求1的可热固化树脂组合物，其中该硅氧烷粉末(B)为球形或基本为球形。
3、权利要求1或2的可热固化树脂组合物，其中该硅氧烷粉末(B)的比重为0.95～1.5和颗粒直径为0.01～10μm。
4、权利要求1～3中任一项的可热固化树脂组合物，其中该可热固化树脂(A)包括含羧基的树脂和可热固化组分。
5、权利要求4的可热固化树脂组合物，其中该含羧基的树脂为含羧基的聚氨酯。
6、权利要求5的可热固化树脂组合物，其中该含羧基的聚氨酯通过使聚异氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))、和含羧基的二羟基化合物(c)反应而获得。
7、权利要求6的可热固化树脂组合物，其中该含羧基的聚氨酯通过使化合物(a)、(b)和(c)、和单羟基化合物(d)和/或单异氰酸酯化合物(e)反应而获得。
8、一种阻焊剂油墨，其包含权利要求1～7中任一项的可热固化树脂组合物。
9、一种固化产品，其通过使权利要求1～7中任一项的可热固化树脂组合物固化而制得。
10、一种绝缘保护膜，其包含权利要求9的固化产品。
11、一种印刷电路板，其采用权利要求9的固化产品部分或全部覆盖。
12、一种柔性印刷电路板，其采用权利要求9的固化产品部分或全部覆盖。
13、一种薄膜覆晶封装物，其采用权利要求9的固化产品部分或全部覆盖。
14、一种电子零件，其包含权利要求9的固化产品。
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