[发明专利]包含硅氧烷粉末的可热固化树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及包含作为基本组分的可热固化树脂和硅氧烷粉末的可热固化树脂组合物。更特别地，本发明涉及具有优异印刷性、非粘着性、无光泽和电绝缘性能的可热固化树脂组合物，其特别适合用于包括保护膜和电绝缘材料的应用，如阻焊剂和层间绝缘膜、IC-和SLSI-密封材料、和层压体。本发明还涉及该组合物的固化产品，和该固化产品的用途。

背景技术

传统可热固化阻焊剂油墨含有无机填料以改进适合于间距减小的印刷性，如JP-A-H07-169100中所公开的那样。但是，源自无机填料的杂质和再聚集体使电性能恶化。

干燥和固化时间的减少提高了生产率，但导致具有发粘表面的固化膜。JP-A-2004-250464使用了无机填料来阻止这种粘着性。但是，探伤仪检测到作为污染物的无机填料聚集体，且产率降低。

发明内容

本发明旨在解决上述传统问题。由此，本发明的目的是提供具有优异印刷性、非粘着性、无光泽和电性能的可热固化树脂组合物。

本发明者深入地研究来解决上述问题。它们已发现，硅氧烷粉末耐聚集且不会使电性能恶化，且包含作为基本组分的可热固化树脂和硅氧烷粉末的可热固化树脂组合物，能够解决上述问题。基于这些发现完成了本发明。本发明涉及下列内容。

1、一种可热固化树脂组合物，其包括可热固化树脂(A)和硅氧烷粉末(B)。

2、项目1的可热固化树脂组合物，其中该硅氧烷粉末(B)为球形或基本为球形。

3、项目1或2的可热固化树脂组合物，其中该硅氧烷粉末(B)的比重为0.95～1.5和颗粒直径为0.01～10μm。

4、项目1～3中任一项的可热固化树脂组合物，其中该可热固化树脂(A)包括含羧基的树脂和可热固化组分。

5、项目4的可热固化树脂组合物，其中该含羧基的树脂为含羧基的聚氨酯。

6、项目5的可热固化树脂组合物，其中该含羧基的聚氨酯通过使聚异氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)(不同于化合物(c))、和含羧基的二羟基化合物(c)反应而获得。

7、项目6的可热固化树脂组合物，其中该含羧基的聚氨酯通过使化合物(a)、(b)和(c)、和单羟基化合物(d)和/或单异氰酸酯化合物(e)反应而获得。

8、一种阻焊剂油墨，其包含项目1～7中任一项的可热固化树脂组合物。

9、一种固化产品，其通过使项目1～7中任一项的可热固化树脂组合物固化而制得。

10、一种绝缘保护膜，其包含项目9的固化产品。

11、一种印刷电路板，其采用项目9的固化产品部分或全部覆盖。

12、一种柔性印刷电路板，其采用项目9的固化产品部分或全部覆盖。

13、一种薄膜覆晶封装物(chip on film，COF)，其采用项目9的固化产品部分或全部覆盖。

14、一种电子零件，其包含项目9的固化产品。

已关注于传统阻焊剂膜是粘性的，再聚集的无机填料降低了生产率，且无机填料降低了电性能。依据本发明的可热固化树脂组合物实现印刷性、非粘着性、无光泽和电性能之间的良好平衡，且以低成本和良好生产率形成了优异的阻焊剂和保护膜。

实施本发明的最佳方式

下面将详细地描述依据本发明的可热固化树脂组合物。

该可热固化树脂组合物包括可热固化树脂(A)和硅氧烷粉末(B)，且可以含有需要的固化剂或固化促进剂(C)。下面将描述该可热固化树脂组合物的这些组分。

(A)可热固化树脂

用于本发明的可热固化树脂(A)的实例包括这样的组合，即含羧基的树脂和可热固化组分，环氧树脂，酚醛树脂，不饱和聚酯树脂，醇酸树脂，蜜胺树脂和异氰酸酯树脂。出于柔韧性和电绝缘性的角度，优选含羧基的树脂和可热固化组分的组合，且更优选含羧基的聚氨酯和可热固化组分的组合。

<含羧基的聚氨酯>

适合用于本发明的含羧基的聚氨酯在分子中具有两个或多个羧基且具有通过聚异氰酸酯化合物和多元醇化合物的反应而形成的氨基甲酸酯连接。该含羧基的聚氨酯可以通过使聚异氰酸酯化合物(a)、多元醇化合物(b)和含羧基的二羟基化合物(c)反应来合成。该反应可以进一步包括单羟基化合物(d)和/或单异氰酸酯化合物(e)，作为封端剂。