[发明专利]印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有凸块，该制造方法至少具有以下(a)～(d)工序：

(a)形成具有使连接焊盘露出的小直径开口和大直径开口的阻焊层，

(b)使用小直径用掩模，在上述阻焊层的小直径开口上搭载小直径低熔点金属球，该小直径用掩模具有与上述阻焊层的小直径开口相对应的小直径开口部，

(c)使用大直径用掩模，在上述阻焊层的大直径开口上搭载大直径低熔点金属球，该大直径用掩模具有与上述阻焊层的大直径开口相对应的大直径开口部，

(d)进行回流焊，由上述小直径低熔点金属球形成小直径凸块，由上述大直径低熔点金属球形成大直径凸块。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，上述大直径用掩模具有与上述阻焊层的小直径开口相对应的小直径开口部。

3.一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有凸块，该制造方法至少具有以下(a)～(e)工序：

(a)形成具有使连接焊盘露出的小直径开口和大直径开口的阻焊层，

(b)使用小直径用掩模，在上述阻焊层的小直径开口上搭载小直径低熔点金属球，该小直径用掩模具有与上述阻焊层的小直径开口相对应的小直径开口部，

(c)进行回流焊，由上述小直径低熔点金属球形成小直径凸块，

(d)使用大直径用掩模，在上述阻焊层的大直径开口上搭载大直径低熔点金属球，该大直径用掩模具有与上述阻焊层的大直径开口相对应的大直径开口部，

(e)进行回流焊，由上述大直径低熔点金属球形成大直径凸块。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在上述(b)工序中，使具有与上述小直径用掩模相对的开口部的筒构件位于该小直径用掩模的上方，通过用该筒构件吸引空气，使上述小直径低熔点金属球聚集到该筒构件正下方的上述小直径用掩模上，

通过使上述筒构件在水平方向上移动，使聚集到上述小直径用掩模上的上述小直径低熔点金属球移动，使上述小直径低熔点金属球通过上述小直径用掩模的小直径开口部向上述阻焊层的小直径开口落下。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在上述(c)工序中，使具有与上述大直径用掩模相对的开口部的筒构件位于该大直径用掩模的上方，通过用该筒构件吸引空气，使上述大直径低熔点金属球聚集到该筒构件正下方的上述大直径用掩模上，

通过使上述筒构件在水平方向上移动，使聚集到上述大直径用掩模上的上述大直径低熔点金属球移动，使上述大直径低熔点金属球通过上述大直径用掩模的大直径开口部向上述阻焊层的大直径开口落下。

6.根据权利要求3所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在上述(d)工序中，使具有与上述大直径用掩模相对的开口部的筒构件位于该大直径用掩模的上方，通过用该筒构件吸引空气，使上述大直径低熔点金属球聚集到该筒构件正下方的上述大直径用掩模上，

通过使上述筒构件在水平方向上移动，使聚集到上述大直径用掩模上的上述大直径低熔点金属球移动，使上述大直径低熔点金属球通过上述大直径用掩模的大直径开口部向上述阻焊层的大直径开口落下。