[发明专利]印刷线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板的制造方法，特别是，涉及适用于安装IC芯片用封装基板的印刷线路板的制造方法。

背景技术

为了电连接封装基板与IC芯片，而采用了焊锡凸块。由以下工序形成焊锡凸块。

(1)在形成在封装基板上的连接焊盘上印刷焊剂。

(2)在印刷了焊剂的连接焊盘上搭载焊锡球。

(3)进行回流焊由焊锡球形成焊锡凸块。

在封装基板上形成了焊锡凸块后，在焊锡凸块上载置IC芯片，通过回流焊使焊锡凸块与IC芯片的焊盘(端子)相连接，由此将IC芯片安装在封装基板上。在将上述焊锡球搭载在连接焊盘上的过程中，使用例如专利文献1中公开的并用球排列用掩模与刮板的印刷技术。

专利文献1：日本特开2001-267731号

但是，小直径的焊锡球比砂粒小，使用在专利文献1中的并用球排列用掩模与刮板的方法，用刮板使焊锡球变形，出现焊锡凸块的高度参差不齐，品质降低。即，当焊锡球直径小时，则相对于表面积的重量比变小，产生由分子间引力所引起的焊锡球的吸附现象。在现有技术中，由于使刮板接触易于聚集的焊锡球来输送该焊锡球，因此会损伤焊锡球而使其产生局部欠缺。当焊锡球缺少一部分时，使得在各连接焊盘上焊锡凸块的体积变得不同，因此如上述那样产生焊锡凸块的高度参差不齐。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种印刷线路板的制造方法，其可以在阻焊层的不同开口直径的连接焊盘(从阻焊层露出的大小不同的导体回路)上形成高度大致相同的凸块。

为了达成上述目的，技术方案1的具有凸块的印刷线路板的制造方法的技术特征为至少具有以下(a)～(d)工序：

(a)形成具有使连接焊盘露出的小直径开口和大直径开口的阻焊层，

(b)使用小直径用掩模，在上述阻焊层的小直径开口上搭载小直径低熔点金属球，该小直径用掩模具有与上述阻焊层的小直径开口相对应的小直径开口部，

(c)使用大直径用掩模，在上述阻焊层的大直径开口上搭载大直径低熔点金属球，该大直径用掩模具有与上述阻焊层的大直径开口相对应的大直径开口部，

(d)进行回流焊，由上述小直径低熔点金属球形成小直径凸块，由上述大直径低熔点金属球形成大直径凸块。

另外，在技术方案3的具有凸块的印刷线路板的制造方法的技术特征为至少具有以下(a)～(e)工序：

(a)形成具有使连接焊盘露出的小直径开口和大直径开口的阻焊层，

(b)使用小直径用掩模，在上述阻焊层的小直径开口上搭载小直径低熔点金属球，该小直径用掩模具有与上述阻焊层的小直径开口相对应的小直径开口部，

(c)进行回流焊，由上述小直径低熔点金属球形成小直径凸块，

(d)使用大直径用掩模，在上述阻焊层的大直径开口上搭载大直径低熔点金属球，该大直径用掩模具有与上述阻焊层的大直径开口相对应的大直径开口部，

(e)进行回流焊，由上述大直径低熔点金属球形成大直径凸块。

在技术方案1中，使用小直径用掩模，在阻焊层的小直径开口上搭载小直径低熔点金属球。另外，使用大直径用掩模，在阻焊层的大直径开口上搭载大直径低熔点金属球。其后，进行回流焊，由搭载在阻焊层的小直径开口上的小直径低熔点金属球形成小直径凸块，由搭载在阻焊层的大直径开口上的大直径低熔点金属球形成大直径凸块，由此，可以以大致相同的高度形成口径不同的小直径凸块与大直径凸块。因此，通过小直径凸块与大直径凸块连接印刷线路板的连接焊盘与IC芯片时，可以确保印刷线路板与IC芯片的连接可靠性。另外，对小直径低熔点金属球与大直径低熔点金属球同时进行回流焊，可以减少回流焊的次数，减少由于受热过程而引起的印刷线路板的可靠性降低。

在技术方案2中，大直径用掩模具有与阻焊层的小直径开口相对应的小直径开口部。因此，对大直径用掩模进行定位时，可以由该小直径开口部避开已搭载在阻焊层的小直径开口上的小直径低熔点金属球与大直径掩模的干涉。这样，可以使该大直径用掩模接近阻焊层地定位，可以将大直径低熔点金属球适当地搭载在大直径开口上，可以防止小直径、大直径凸块的错位与脱落。