[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1、一种电子部件，包括：

线圈部，其至少具有成为线圈一部分的线圈布线以及连接于所述线圈布线之间的导通孔；

树脂制的保护部，其覆盖所述线圈部；

外部电极，其与所述线圈部连接，并且一部分从所述保护部露出，

其中，所述外部电极以及所述线圈部中的至少一个，具有对所述保护部的附着强化结构。

2、根据权利要求1中所述的电子部件，进一步包括：

外部电极导通孔连接部，其将所述外部电极连接在所述线圈布线上，所述外部电极导通孔连接部具有对所述保护部的附着强化结构。

3、根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中，

所述线圈部，是在不同层形成的多个线圈布线通过多个导通孔电连接的三维线圈。

4、根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中，

所述保护部为近似长方体，至少一个所述外部电极在所述近似长方体的一个以上四个以下的表面从所述保护部露出。

5、根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中，

所述电子部件有长边和短边，所述线圈部在所述电子部件的长边与所述外部电极连接。

6、根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中，

所述外部电极的一部分与所述线圈部的至少一部分形成在同一平面上。

7、根据权利要求2中所述的电子部件，其中，

所述外部电极由第一外部电极以及第二外部电极构成，所述线圈布线的一端通过所述外部电极导通孔连接部与所述第一外部电极连接，所述线圈布线的另一端在所述电子部件的长边与所述第二外部电极连接。

8、根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中，

所述线圈部为三维结构，多个所述导通孔相互交错并与所述线圈布线连接。

9、根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中，

所述线圈部为三维结构，多个所述导通孔和多个所述线圈布线在大致同一垂直线上的位置连接，至少邻接的所述导通孔彼此的直径或形状不同。

10、根据权利要求2中所述的电子部件，其中，

所述线圈布线在所述保护部内被分为多个分支，在各个被分支的所述线圈布线的大致前端部，通过多个所述导通孔，与所述外部电极导通孔连接部相连接。

11、根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中，

所述线圈布线的至少一部分与所述外部电极在同一平面上形成为一体物，所述线圈布线的一部分有曲线部，所述曲线部弯曲30度以上的角度或半圈以上。

12、根据权利要求1中所述的电子部件，其中，

所述附着强化结构，是在所述外部电极或所述线圈部上形成的多个凸起或凹部。

13、根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中，

所述线圈布线是用镀敷形成的以铜为主体的金属，所述保护部的树脂是感光性树脂。

14、根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中，

在所述线圈布线中，与所述导通孔相连接的一面除外，其它的面由多层金属层形成。

15、根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中，

所述线圈布线的剖面形状大致为四角形。

16、根据权利要求2中所述的电子部件，其中，

所述外部电极导通孔连接部和所述外部电极的一部分在同一平面上形成为一体物。

17、根据权利要求1或2中所述的电子部件，其特征在于，

所述线圈部是通过多次反复下述处理而形成的，即，从覆盖事先用感光性树脂形成的规定的凹部而形成的金属层中去除不需要的金属层的处理。

18、一种电子部件，其包括：

线圈部，其至少具有成为线圈的一部分的线圈布线以及连接于所述线圈布线之间的导通孔；

树脂制的保护部，其覆盖所述线圈部；以及，

外部电极，其与所述线圈部连接，并且一部分从所述保护部露出，

所述电子部件具有连接所述外部电极和所述线圈布线的外部电极导通孔连接部，

所述外部电极或所述线圈部具有对所述保护部的附着强化结构。