[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在各种移动电话，便携终端等中应用的电子部件及其制造方法。

背景技术

现有电子部件，例如(日本)特开平9-270355号公报公开的那样是形成在基板上。

用图26对现有电子部件，以平面线圈为例进行说明。图26是平面线圈的立体图，是在氧化铝基板等的基板2上形成线圈状、或者是螺旋状的布线4，而且用注塑树脂6进行保护。另外外部电极8连接在布线4的两端上。而且平面线圈通过外部电极8安装在印刷布线基板上。另一方面，对安装后的电子部件，要求有一定的安装强度。现有电子部件，通过使用基板2作为构成其要素，以基板2为核心，装有外部电极8、布线4或注塑树脂6。如此提高设备的可靠性或耐冲击性。

在图26的电子部件的情况下，虽然外力通过外部电极8传递至部件内部，但是通过充分提高基板2的强度，其外力能够在基板2侧吸收，因此能够抑制外力对部件内部以及布线4的影响。

另一方面，设备方面对电子部件方面有薄化的要求。因此，以往是通过将基板薄化以应对薄化的要求，但是只要使用基板，部件的薄化就有限度。

即，有这样一个课题，现有电子部件为达到规定的安装强度而使用基板2，基板2的厚度影响到整体的厚度，因此不能完全对应部件的轻薄短小的需求。

发明内容

本发明是为了解决现有课题的发明，目的在于通过省去作为电子部件构成要素的基板，提供实现电子部件更加薄化的电子部件。

本发明的电子部件，是使用附着强化结构代替使用基板。相对于过去用基板吸收施加于电子部件的外力，本发明是通过附着强化结构，将外力广泛无遗漏地分散到由树脂形成的保护部的整体，因此能够抑制直接外力传递到线圈部。

本发明的电子部件及其制造方法，能够在不损害电子部件安装强度的情况下达到电子部件的薄化。

附图说明

图1A是说明本发明第一实施方式的电子部件的图。

图1B是说明本发明第一实施方式的电子部件的图。

图1C是说明本发明第一实施方式的电子部件的图。

图2A是说明第一实施方式的电子部件的结构的图。

图2B是说明第一实施方式的电子部件的结构的图。

图2C是说明第一实施方式的电子部件的结构的图。

图3A是详细说明第一实施方式的示意图。

图3B是详细说明第一实施方式的示意图。

图3C是详细说明第一实施方式的示意图。

图3D是详细说明第一实施方式的示意图。

图4A是表示不使用外部电极导通孔连接时的情况的示意图。

图4B是表示不使用外部电极导通孔连接时的情况的示意图。

图5A是表示外部电极导通孔连接部的示意图。

图5B是表示外部电极导通孔连接部的示意图。

图6A是说明外部电极和布线的连接位置的示意图。

图6B是说明外部电极和布线的连接位置的示意图。

图7是说明第二实施方式的电子部件的示意图。

图8A是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖面图。

图8B是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖面图。

图8C是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖面图。

图8D是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖面图。

图9A是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖面图。

图9B是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖面图。

图9C是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖面图。

图10A是说明本发明第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。

图10B是说明本发明第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。

图10C是说明本发明第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。

图11A是说明本发明第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。

图11B是说明本发明第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。

图12A是说明本发明第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。

图12B是说明本发明第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。

图13A是说明本发明第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。

图13B是说明本发明第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。

图14是说明本发明第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。

图15A是说明第五实施方式的示意图。