[发明专利]施加金属层用的含有两种不同金属的分散体

权利要求书

1.在不导电基底上施加金属层用的分散体，其包含：

A  基于分散体总重量为0.01至30重量％的有机粘合剂组分，

B  基于分散体总重量为30至89.99重量％的金属组分，其至少包含

B1 基于金属组分B总重量为0.01至99.99重量％的具有第一金属粒子形状的第一金属，和

B2 基于金属组分B总重量为99.99至0.01重量％的具有第二金属粒子形状的第二金属；

C  基于分散体总重量为10至69.99重量％的溶剂组分；

其中满足下列条件中的至少一项：

(1)第一和第二金属不同；

(2)第一和第二粒子形状不同。

2.根据权利要求1的分散体，其还包含至少一种下列组分：

D)基于分散体总重量为0.01至50重量％的分散剂组分，和

E)基于分散体总重量为0.01至50重量％的填料组分。

3.根据权利要求1或2的分散体，其中粘合剂组分A由聚合物或聚合物混合物构成。

4.根据权利要求1至3中任一项的分散体，其中，如果合适的话，第一和第二金属已经被涂敷，已彼此独立地选自锌、镍、铜、锡、钴、锰、铁、镁、铅、铬、铋、银、金、铝、钛、钯、铂、钽及其合金。

5.根据权利要求1至4中任一项的分散体，其中第一和第二粒子形状已彼此独立地选自针状、圆柱状、层状和球状。

6.根据权利要求1至5中任一项的分散体，其中第一和第二金属不同。

7.根据权利要求6的分散体，其中第一金属和第二金属已选自铁、铜、锌和铝。

8.根据权利要求1至7中任一项的分散体，其中第一和第二粒子形状不同。

9.根据权利要求8的分散体，其中第一粒子形状是球状且第二粒子形状是层状或针状。

10.根据权利要求1至9中任一项的分散体，其中第一和第二金属的平均粒径为0.01至100微米。

11.制备根据权利要求1至10中任一项的分散体的方法，其步骤包括：

A  混合组分A至C，和如果合适的话，D和E，以及其它组分，和

B  分散该混合物。

12.在不导电基底的至少一部分表面上生产金属层的方法，其步骤包括：

a)在基底上施加根据权利要求1至10中任一项的分散体；

b)干燥和/或硬化施加在基底上的层；和

c)如果合适的话，在干燥和/或硬化的分散体层上通过无电流法和/或电镀法沉积金属。

13.根据权利要求12的方法，其中在层a)中，分散体以结构化或全表面形式施加。

14.根据权利要求12或13的方法，其中步骤a)、b)和如果合适的话c)的至少一个在至少一定程度上以连续程序进行。

15.基底表面，带有可由根据权利要求12至14中任一项的方法获得的至少部分存在的导电金属层。

16.根据权利要求15的基底表面用于传导电流或传导热、或用作装饰性金属表面或用于屏蔽电磁辐射或用于磁化的用途。

17.根据权利要求16的用途，用作印刷电路板、RFID天线、发射机应答器天线、座位加热系统、带状电缆或非接触芯片卡。

18.根据权利要求1至10中任一项的悬浮液用于施加金属层的用途。