[发明专利]半导体处理装置以及方法无效
申请号: | 200680038202.9 | 申请日: | 2006-10-13 |
公开(公告)号: | CN101288153A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 松泽贵仁 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/66 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;陈立航 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 处理 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种在半导体装置的制造、检查中使用的半导体处理装置以及方法。
背景技术
已知有对半导体晶片(下面简单称为晶片)实施成膜处理或者进行检查的半导体处理装置。通常,为了使半导体处理装置适当地进行动作并维护半导体处理装置,需要由操作员进行适当的控制、运行、控制以及由保养/管理员进行适当的保养作业。
但是,当多个操作员有机会接触装置时,有可能进行错误设定或者泄漏所存储的机密信息等。
因此,还存在具备安全功能(认证功能)的半导体制造装置。这样的半导体制造装置可以通过对各半导体处理装置输入自己的ID来进行操作。但是,一个一个地输入ID很麻烦,特别是对于巡视多个装置并进行检查、控制的操作人员来说会成为很大的负担。
专利文献1公开了一种能够解决这种问题的技术。
该专利文献1公开了一种带认证功能的装置,该装置根据佩带了IC标签的操作员是正在接近装置还是远离装置,来自动解除或者设定屏幕保护。
然而,在专利文献1中公开的结构中,在多个担当者可操作同一个装置的情况下,对不同的操作员显示相同的内容。因此,难以作为需要由多个担当者参照/设定与各自的职务相应的内容的半导体制造装置的认证系统而进行应用。
专利文献1:日本特开平11-95878号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述问题而完成的,目的在于提供一种具备最佳的认证系统的半导体处理装置。
另外,本发明的其它目的在于提供一种维护安全性的同时能够简单地进行操作的半导体处理装置。
用于解决问题的方案
为了达到上述目的,本发明的第一观点所涉及的半导体处理装置的特征在于,具备:
半导体处理部,其对半导体装置进行处理;
显示部,其具备显示画面并对图像进行显示;
显示控制部,其使上述显示部显示用于对上述半导体处理部输入指示的指示输入画面以及/或者对上述半导体处理部的处理状况进行显示的处理状况显示画面;
识别信息读取部,其非接触地读取存储在操作员所持的存储装置中的识别信息;以及
权限存储部,其存储对赋予操作员的权限进行规定的权限规定信息,
上述显示控制部具备:权限辨别部,其根据存储在上述权限存储部中的权限规定信息,辨别对由上述识别信息读取部读取的识别信息所确定的操作员赋予的权限;以及显示限制部,其在由该权限辨别部辨别的权限的范围内,生成操作员可以对上述半导体处理部输入指示以及/或者可以参照上述半导体处理部的处理状况的画面,并显示在上述显示部中。
附图说明
图1是本发明的实施方式所涉及的半导体处理系统的结构图。
图2是图1所示的检查装置的结构图。
图3是图2所示的控制装置的框图。
图4是示出了在图1所示的半导体处理系统中操作/监视各半导体处理装置的负责人(操作员)所具有的IC标签的结构例的图。
图5A是表示保存在图1的制造管理服务器中的安全信息的一例的图。
图5B是表示保存在图1的制造管理服务器中的组织信息的一例的图。
图6是说明图2所示的控制装置的显示控制动作的流程图。
图7A是表示图2所示的检查装置的显示画面例的图。
图7B是表示图2所示的检查装置的显示画面例的图。
图7C是表示图2所示的检查装置的显示画面例的图。
附图标记说明
101:检查装置;102:成膜装置;103:蚀刻器;3:加载部;4:探测部;5:检查部;6:显示装置;9:探针卡;9A:探针;10:载物台;11:驱动机构;12:对准机构;21:控制部;22:主存储部;23:辅助存储部;24:输入部;25:显示部;26:发送接收部;27:输出部;28:计时部;29:IC标签读出器。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的一个实施方式所涉及的半导体处理装置。
(实施方式1)
图1表示本发明的实施方式所涉及的半导体制造装置系统的结构。
如图1所示,在多个区域A1~An(n是任意的整数)内分别配置多台半导体处理装置。在各区域内配置多名担当者(操作员)。担当者一边巡视担当区域一边操作/控制各半导体处理装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造