[发明专利]晶片检查系统和用于移动晶片的方法

权利要求书

1.一种晶片检查系统，包括：

卡盘；和

自动装置，包括与从切割好的晶片的可拆卸适配器和未切割好的 晶片的可拆卸适配器中的组选出的可拆卸适配器相连接的可动构件；

其中切割好的晶片的可拆卸适配器成形为部分围绕该切割好的晶 片并包括至少一个适合于将真空施加到支承该切割好的晶片的带上的 真空槽；和

该自动装置适合于从盒中取出晶片并将该晶片放到卡盘上。

2.如权利要求1所述的晶片检查系统，其特征在于，切割好的晶 片的可拆卸适配器通过多个螺钉连接到可动构件。

3.如权利要求1所述的晶片检查系统，其特征在于，切割好的晶 片的可拆卸适配器包括一对彼此以一定距离间隔的细长的支承构件， 该距离超过由切割好的晶片的可拆卸适配器支承的切割好的晶片的直 径。

4.如权利要求3所述的晶片检查系统，其特征在于，每个细长的 支承构件包括至少一个设置在细长的支承构件的第一端附近的真空构 件。

5.如权利要求3所述的晶片检查系统，其特征在于，细长的支承 构件的第一端和支承着框架后边缘的后部支承点之间的距离超过框架 的半径。

6.如权利要求1所述的晶片检查系统，其特征在于，切割好的晶 片的可拆卸适配器的组包括多个根据支承切割好的晶片的框架的不同 可能尺寸来确定尺寸的切割好的晶片的可拆卸适配器。

7.一种晶片检查系统，包括：

盒保持器，适合于感测盒的尺寸特征；其中该盒适合于保持多个 物体，所述物体是从未切割好的晶片和支承切割好的晶片的框架组成 的组中选出的；

控制器，适合于根据所感测的盒的尺寸特征来确定物体尺寸，并 适合于根据物体的尺寸来确定识别位置的高度；

晶片识别器，适合于当物体设置在识别位置时读取物体的识别信 息；

自动装置，适合于从盒中取出物体，将该物体放到识别位置，如 果物体被成功识别，则将物体放到卡盘上，或者如果物体未被成功识 别，则转动物体以进行另一个识别过程，和

卡盘，适合于当正在对物体的至少一部分进行检查时支承该物体；

自动装置包括与从切割好的晶片的可拆卸适配器和未切割好的晶 片的可拆卸适配器中的组选出的可拆卸适配器相连接的可动构件；

其中切割好的晶片的可拆卸适配器成形为部分围绕该切割好的晶 片并包括至少一个适合于将真空施加到支承该切割好的晶片的带上的 真空槽。

8.根据权利要求7所述的晶片检查系统，进一步包括物体移取站， 该物体移取站适合于从卡盘移出物体和将物体提供给自动装置。

9.根据权利要求8所述的晶片检查系统，其特征在于，所述物体 移取站包括一对物体保持器，所述物体保持器适合于设置在与物体尺 寸对应的晶片保持位置。

10.根据权利要求7所述的晶片检查系统，其特征在于，该自动 装置连接到可拆卸适配器，该可拆卸适配器根据要检测物体的类型和 该物体的尺寸来成形和确定尺寸。

11.根据权利要求7所述的晶片检查系统，包括：

卡盘，适合于在检查期间支承第一物体并在检查结束时将该第一 物体设置在物体移取站附近；

物体移取站，适合于在检查结束后取出第一物体；和

自动装置，适合于在物体移取站从卡盘取出第一物体并将第一物 体返回到盒中后立刻将第二物体放到卡盘上；其中该物体是未切割好 的晶片或支承切割好的晶片的框架。

12.根据权利要求11所述的晶片检查系统，进一步包括具有可动 构件的自动装置，该可动构件连接到从切割好的晶片的可拆卸适配器 和未切割好的晶片的可拆卸适配器的组中选择的可拆卸适配器。

13.根据权利要求11所述的晶片检查系统，其特征在于，卡盘包 括多组固定式对准构件保持器和至少一个可动式对准构件；并且每组 固定式对准构件保持器适合于保持固定式对准构件。