[发明专利]晶片检查系统和用于移动晶片的方法

说明书

相关申请

本专利申请要求2005年8月26日提交的美国临时申请序号 60/711427的优先权。

技术领域

本发明涉及晶片检查系统和用于移动晶片的方法。

背景技术

集成电路是由高度复杂并且成本高的制造过程制造的。其生产过 程以晶片级形成并由多个阶段组成。晶片包括多个小片。这些小片按 规则阵列排列设置，其中小片是彼此平行的。矩形形状的小片按行列 设置并通过划线分隔。

在晶片的最后制造阶段，为了分隔不同的小片，晶片被切割(或 锯)成小片。随后晶片通常置于由框架支承的带上。

不同的制造过程提供不同尺寸的晶片。如今，最大的晶片具有 300mm的直径。较小的晶片包括例如200mm直径的晶片。不同的切 割好的晶片可由具有不同尺寸和形状的框架支承。不同的形状(尤其 是不同形状的框架凹槽)与不同的框架规格相对应。

晶片检查系统通常包括适合于支承晶片的卡盘。下列专利及专利 申请，全部在此引用以供参考，阐述了现有技术中的卡盘和晶片保持 器：

Tanaka等的美国专利6097204；Marumo等的日本专利序号 JP01273045；Ishida的日本专利序号JP10032604；Sugiyama等的美 国专利6992500；Sugiyama等的美国专利申请公开序号2001/003772； Tomita等的日本专利申请序号JP200100920A2；Traber的美国专利 6917420；Nordgem等的美国专利6914423；Takekoshi的美国专利 6774621；Yoshioka等的美国专利6634245；Litman等的美国专利申 请公开序号2004/0179323和Osuga的美国专利申请公开序号 2005/0005702A1。

期望现代的晶片检查系统是非常快速的，因此需要加速晶片检查 过程。另外还期望晶片检查系统精确、可靠并以高度可重复性为特征。

需要提供一种快速晶片检查系统，尤其是适合于检查不同类型和 尺寸物体的晶片检查系统。

发明内容

一种晶片检查系统包括：卡盘；和自动装置，包括与从切割好的 晶片的可拆卸适配器和未切割好的晶片的可拆卸适配器的组中选出的 可拆卸适配器相连接的可动构件；其中切割好的芯片可拆卸适配器成 形为部分围绕该切割好的晶片并包括至少一个适合于将真空施加到支 承该切割好的晶片的带上的真空槽；并且该自动装置适合于从盒中取 出晶片并将该晶片放到卡盘上。

一种晶片检查系统包括：卡盘；和自动装置，适合于将晶片放到 卡盘上；其中该卡盘包括适合于支承物体的多孔介面板，其特征在于 经由多孔介面板产生真空。

一种晶片检查系统包括：检查头，适合于检查置于检查区域的物 体；和卡盘，适合于在检查区域放置支承切割好的晶片的选定框架； 其中该选定框架是从具有不同尺寸和不同尺寸凹槽的框架组中选出 的；其中该卡盘包括多组固定式对准构件保持器和至少一个可动式对 准构件；其中每组固定式对准构件保持器适合于保持一固定式对准构 件；并且每组固定式对准构件保持器和可动式对准构件之间的空间关 系与选定框架的尺寸相对应。

一种晶片检查系统包括：盒保持器，适合于感测盒的尺寸特征； 其中该盒适合于保持多个物体，例如未切割好的晶片和支承切割好的 晶片的框架；控制器，适合于根据所感测的盒的尺寸特征来确定物体 的尺寸，并适合于根据物体的尺寸来确定识别位置的高度；晶片识别 器，适合于当物体设置在识别位置时读取物体的识别信息；自动装置， 适合于从盒中取出物体，将该物体放到识别位置，如果物体被成功识 别，则将物体放到卡盘上，或者如果物体未被成功识别，则转动物体 以进行另一个识别过程，和卡盘，适合于当正在对物体的一部分进行 检查时支承该物体。

一种晶片检查系统包括：卡盘，适合于在检查期间支承第一物体 并在检查结束时将第一物体设置在物体移取站附近；物体移取站，适 合于在检查结束后取出第一物体；和自动装置，适合于在物体移取站 从卡盘取出第一物体后立刻将第二物体放到卡盘上；其中该物体是未 切割好的晶片或支承切割好的晶片的框架。然后将第一物体送到将物 体返回其盒的自动装置。