[发明专利]半导体封装的分类方法

权利要求书

1、一种用于检测半导体封装并基于检测的结果将半导体封装分为不良产品和合格产品的方法，该方法包括：

在从加载单元传送的第一托盘上执行视觉检测；

将已经经过视觉检测的所述第一托盘传送到缓冲器单元；

将装载在所述第一托盘中的不良产品转移到至少一个不良产品托盘，所述第一托盘作为所述缓冲器单元的缓冲器托盘；

在从所述加载单元传送的第二托盘上执行视觉检测；

将已经经过视觉检测的所述第二托盘传送到卸载单元；

判断是否在装载在所述第二托盘中的半导体封装之中发现不良产品，所述第二托盘作为所述卸载单元的卸载托盘；

如果判断出所述卸载托盘装载有不良产品，则将所述卸载托盘的所述不良产品转移到所述不良产品托盘的空位，并且转移装载在所述缓冲器托盘中的合格产品以填充所述卸载托盘的空位；

如果在重复执行所有上述的步骤之后，完成了所选批次的最后一个托盘的视觉检测，并且所述最后一个托盘被传送到所述卸载单元，则将装载在该卸载托盘中的不良产品转移到所述不良产品托盘；

将所述不良产品托盘卸到不良产品存储单元，并且判断是否执行对所述不良产品的再检测；以及

如果确定执行对所述不良产品的再检测，则在所述合格产品被排列的同时执行对所述不良产品的再检测。

2、根据权利要求1所述的方法，还包括：在完成转移装载在所述缓冲器托盘中的所述合格产品以填充所述卸载托盘的空位的步骤操作之后，

将被所述合格产品填满的卸载托盘卸到卸载单元，并且判断所述不良产品托盘是否被所述不良产品填满；以及

如果所述不良产品托盘被所述不良产品填满，则卸下所述不良产品托盘并输送空托盘到所述不良产品存储单元。