[发明专利]半导体封装的分类方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装(semiconductor package)的分类方法，并更具体地，涉及用于改进半导体封装的分类速度和产量的半导体封装的分类方法。

背景技术

半导体封装视觉检测设备是用于物理检测被测对象的诸如外观等的外部特征的设备，所述被测对象更具体地为半导体封装。

诸如IC芯片的半导体封装需要与其尺寸的减小相称的高精度。然而，尽管半导体封装制造工艺的持续发展，但半导体封装仍然面临一些问题，例如差的外观、不良标记等等。由于这个原因，对半导体封装执行后检测(post-inspection)被认为是非常重要的。

半导体封装被排列以形成许多行与列，并且以该半导体封装被置于托盘中的状态而被运送。因此，半导体封装视觉检测是针对每个单独的托盘而被执行。通常，24-400个半导体封装被置于一个托盘上，并且多个托盘可以一个堆放在另一个上。

现在，传统的半导体封装的分类方法将被说明(参见图1)。

首先，装载有被测半导体封装的托盘被加载到加载单元1中，并且空托盘输送单元2传送空托盘到包括在分类装置7中的不良产品存储单元5和6的导轨(rail)中，以便于将空的托盘用作第二不良产品托盘R2或第三不良产品托盘R3。

装载到加载单元1中的托盘随后被传送到安装有第一视觉测头和第二视觉测头的位置，以经受视觉检测，该视觉检测用于检测其中所接收到的半导体封装的外观。

在通过使用第一和第二视觉测头执行外观视觉检测之后，所述托盘被传送到缓冲器单元4的导轨中。在这种情况下，所述托盘可被用作缓冲器托盘B或者第一不良产品托盘R1。在下文中，所述缓冲器托盘或第一不良产品托盘被简称为缓冲器托盘B/R1。

在被传送到缓冲器单元4之后，装载在缓冲器托盘B/R1中的不良产品在拣选机的操作下被转移到空的不良产品托盘R2和R3中。这里，不良产品被转移到第二不良产品托盘R2还是第三不良产品托盘R3取决于缺陷的种类，例如球形缺陷或标记缺陷等。

然后，在新的托盘自加载单元传送并经受通过使用第一和第二视觉测头的外观视觉检测之后，托盘被传送到卸载单元3的导轨中。该托盘为用于仅容纳合格产品的卸载托盘G。

随后，判断是否在装载在卸载托盘G中的半导体封装中被找到不良产品。

如果判断没有不良产品被装载在卸载托盘G中，则该托盘G被卸载到卸载单元3以被堆放在卸载单元3中。相反地，如果判断卸载托盘G中装载有不良产品，基于缺陷的种类如球形缺陷或标记缺陷等，各个不良产品在拣选机的操作下被转移到不良产品托盘R2和R3中的一者。然后，在不良产品被卸下之后所产生的卸载托盘G的空位被装载在缓冲器托盘B/R1中的合格产品所填充。

仅被合格产品填充的卸载托盘G被卸载到卸载单元3中以被堆放在卸载单元3中。

同时，如果第二不良产品托盘R2或第三不良产品托盘R3被不良产品填满，则托盘被卸到相应的不良产品存储单元5或6中，并在托盘卸下之后所产生的空位被自所述空托盘输送单元2输送的新的空托盘所填充。

如果在重复地执行上面所描述的连续过程之后所选批次(lot)的所有托盘全部被检测并且被分类，所述缓冲器托盘B/R1和卸载托盘G以及第二和第三不良产品托盘R2和R3被同时卸下，所述缓冲器托盘B/R1和卸载托盘G中排列有合格产品，例如合格的半导体封装；所述第二和第三不良产品托盘R2和R3中排列有不良产品，如不良半导体封装。

在这之后，被卸载到第二和第三不良产品存储单元5和6中的不良产品托盘被堆放在第二和第三不良产品存储单元5和6中，这样在重新研究了相应批次的信息之后，它们再次经历上述的检测和分类过程，从而实现不良产品产量的减少。应该意识到，如果缓冲器托盘B/R1被用作第一不良产品托盘并且第一不良产品存储单元4的导轨上的最后一个托盘具有不良产品，则该托盘被卸到第一不良产品存储单元4中，从而经历不良产品的再检测及分类过程。

发明内容

在上述传统半导体封装的分类方法的检测和分类过程中，在完成所选批次的所有托盘的初步检测和分类之后，除了不良产品托盘的所有装置的操作将被停止，并且仅不良产品托盘被排列和传送以进行不良产品的再检测和分类过程。

然而，在它们的再检测和分类过程中，在排列装载在不良产品托盘中的不良产品的同时停止所有设备会产生降低工作效率的问题。