[发明专利]制造磁记录介质的方法、磁记录介质及磁读/写装置

说明书

技术领域

本发明涉及制造磁记录介质的方法、磁记录介质、以及磁读/写装置。

要求于2005年11月11日提交的日本专利申请No.2005-327414、于2006年2月23日提交的日本专利申请No.2006-046291和2005年11月22日提交的美国临时专利申请No.60/738599的优先权，在此引入其内容以作参考。

背景技术

近些年，随着要求在用于计算机的外部存储装置中使用的磁记录介质例如硬盘增加信息存储量，产生进一步增加每单位表面积记录的信号密度。为了获得表面记录密度的提高，需要增加线性记录密度和磁道记录密度其中的一者或两者。

近来已经提出的一种用于提高线性记录密度的有效方法是所谓的垂直磁记录方法，该方法利用使用垂直磁记录介质的单磁极磁头来执行记录，该垂直磁记录介质具有在基底的垂直方向上具有磁各向异性的CoCr合金基磁记录层并具有坡莫合金等的软磁性层。

已经提出的一种用于提高磁道记录密度的有效方法是这样的方法，该方法利用具有磁性去耦的磁道的离散磁道型磁记录介质以避免在读和写操作期间产生边缘噪声(fringing noise)。

已经提出两种不同的用于制造这种离散磁道型磁记录介质的方法。一种方法包括蚀刻掉形成在平坦基底上的磁性层的部分(例如参见专利文献1)。在另一种方法中，在通过诸如喷射模塑法的技术在信号记录区域中预先形成其中凸起和凹陷部分的基底上形成磁性层(例如参见专利文献2)。

专利文献1：JP-A 4-310621

专利文献2：JP-A 9-54946

发明内容

在前一种方法中，由于在凹陷区域中不存在磁性层，所以记录的数据被磁性分离且可以获得足以利用伺服定位的信噪比，然而，很难缩短用于去除磁性层的干法蚀刻时间。而且，必须从不必要的区域中精确地去除仅仅磁性层的精确所需量，使得很难设定和控制蚀刻条件。这种情况致使该方法不适合用作必须提供良好成品率的普通的批量生产工艺。

关于后一种方法，除了利用其中形成了凸起和凹陷部分的基底以外，还可以使用与现有技术中相同的介质制造工艺，使得该方法适合于批量生产。然而，由于磁性层保留在凹陷区域中，所以所记录的数据的磁性分离弱。而且，伺服信号的信噪比小，使得不能适当地定位磁头。

因此专利文献2提出一种用于在凹陷和凸起区域之间在相反方向上磁化的方法。然而，由于需要利用磁头格式化，旨在通过排除伺服写操作来降低成本的离散磁道型磁记录介质的优点被大大地损害。而且，在凹陷区域和凸起区域之间需要大的高度差，从而降低磁头的飞行稳定性。同样，由于增加的磁道密度，凸起和凹陷部分具有更高的纵横比，使得基底更难于成形且进一步使凹陷区域的宽度变窄。当在这种基底的顶上形成磁记录层时，其最终阻塞凹陷区域。在这种情况中，出现新问题，包括诸如磁记录层的剥离和破裂的缺陷的形成以及有关磁头的干扰。

为了解决现有技术的上述缺点，构想出本发明。因此，本发明的一个目的是提供一种能够以低成本容易地制造离散磁道型磁记录介质的制造方法。本发明的另一目的是提供这样的磁记录介质。又一目的是提供一种磁读/写装置。

因此，本发明提供下列发明内容。

(1)一种制造具有主表面的磁记录介质的方法，在所述主表面上按基本上同心的排列来设置磁道，且在所述主表面上形成用于将径向相邻的磁道相互磁性分离的沟槽，所述方法的特征在于，在平坦的基底上形成至少磁记录层以制造工件，然后将具有与所述沟槽对应的突起的压模压在所述工件的主表面上，以便将所述突起的形状转移到所述工件并在所述磁道之间形成沟槽。

(2)根据上述(1)的制造磁记录介质的方法，其特征在于，所述突起的顶端具有满足关系式0.75W≤R≤1.25W的曲面，其中R为所述曲面的曲率半径，且W为所述突起的宽度。

(3)根据上述(1)或(2)的制造磁记录介质的方法，其特征在于，所述沟槽具有50到100nm的深度。

(4)根据上述(1)至(3)中任何一项的制造磁记录介质的方法，其特征在于，制造其中在所述基底上形成所述磁记录层且在所述磁记录层上形成保护层的工件，然后将所述压模压在所述工件的所述主表面上。

(5)根据上述(1)至(3)中任何一项的制造磁记录介质的方法，其特征在于，将所述压模压在所述工件的所述主表面上，然后在所述磁记录层上形成保护层。

(6)根据上述(1)至(5)中任何一项的制造磁记录介质的方法，其特征在于，将所述压模压在所述工件上，直到将所述突起的形状转移到所述基底。