[发明专利]清洁片材,附有清洁功能的输送构件及基板处理装置的清洁方法无效

专利信息
申请号: 200680039996.0 申请日: 2006-10-12
公开(公告)号: CN101297395A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 宇圆田大介;有满幸生;寺田好夫;天野康弘;村田秋桐 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;A47L25/00;B08B1/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 清洁 附有 功能 输送 构件 处理 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种清洁片材,其中,

包含:算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下且具有最大高度Rz为1.0μm 以下的凹凸形状的清洁层。

2.根据权利要求1所述的清洁片材,其中,

上述凹凸形状为槽构造。

3.根据权利要求1或2所述的清洁片材,其中,

对应每1mm2上述清洁层的平面的实质表面积为对应每1mm2硅片镜 面的平面的实质表面积的150%以上。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的清洁片材,其中,

上述清洁层的拉伸弹性模量为0.98MPa~4900MPa。

5.一种附有清洁功能的输送构件,其中

包含:输送构件、设置在该输送构件的至少一面的权利要求1~4中 任意一项所述的清洁层。

6.根据权利要求5所述的附有清洁功能的输送构件,其中,

上述清洁层直接贴附在上述输送构件。

7.根据权利要求5所述的附有清洁功能的输送构件,其中,

上述清洁层隔着感压粘接剂层贴附在上述输送构件。

8.一种基板处理装置的清洁方法,其中,

包括:将权利要求1~4中任意一项所述的清洁片材或权利要求5~7 中任意一项所述的附有清洁功能的输送构件输送至基板处理装置内的步 骤。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680039996.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top