[发明专利]清洁片材,附有清洁功能的输送构件及基板处理装置的清洁方法无效
申请号: | 200680039996.0 | 申请日: | 2006-10-12 |
公开(公告)号: | CN101297395A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 宇圆田大介;有满幸生;寺田好夫;天野康弘;村田秋桐 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;A47L25/00;B08B1/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洁 附有 功能 输送 构件 处理 装置 方法 | ||
1.一种清洁片材,其中,
包含:算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下且具有最大高度Rz为1.0μm 以下的凹凸形状的清洁层。
2.根据权利要求1所述的清洁片材,其中,
上述凹凸形状为槽构造。
3.根据权利要求1或2所述的清洁片材,其中,
对应每1mm2上述清洁层的平面的实质表面积为对应每1mm2硅片镜 面的平面的实质表面积的150%以上。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的清洁片材,其中,
上述清洁层的拉伸弹性模量为0.98MPa~4900MPa。
5.一种附有清洁功能的输送构件,其中
包含:输送构件、设置在该输送构件的至少一面的权利要求1~4中 任意一项所述的清洁层。
6.根据权利要求5所述的附有清洁功能的输送构件,其中,
上述清洁层直接贴附在上述输送构件。
7.根据权利要求5所述的附有清洁功能的输送构件,其中,
上述清洁层隔着感压粘接剂层贴附在上述输送构件。
8.一种基板处理装置的清洁方法,其中,
包括:将权利要求1~4中任意一项所述的清洁片材或权利要求5~7 中任意一项所述的附有清洁功能的输送构件输送至基板处理装置内的步 骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造