[发明专利]清洁片材，附有清洁功能的输送构件及基板处理装置的清洁方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种清洁片材及附有清洁功能的输送构件。更详细而言， 本发明涉及一种异物除去性能及输送性能优异，且可特别有效地除去具有 特定粒径的异物的清洁片材及附有清洁功能的输送构件。又，本发明涉及 一种使用上述清洁片材及附有清洁功能的输送构件的基板处理装置的清 洁方法。

背景技术

在半导体、平板显示器、印刷基板等的制造装置或检查装置等排斥异 物的各种基板处理装置中，一面使各输送体系与基板进行物理性接触，一 面进行输送。此时，若在基板或输送体系上附着有异物，则会逐个污染后 继的基板，故必须定期性地停止装置进行清洗处理。其结果是存在所谓处 理装置的运转率下降的问题及所谓为了清洗处理装置而必需极大劳动力 的问题。

为了克服上述问题，提出有一种通过输送板状构件而除去附着在基板 背面的异物的方法(参照专利文献1)。因若利用上述方法，则无须使基板 处理装置停止而进行清洗处理，故可解决所谓处理装置的运转率下降的问 题。但是，该方法并不能充分地除去异物。

另一方面，提出有一种通过将固着有胶粘性物质的基板作为清洁构件 输送至基板处理装置内，而清洁除去附着在该处理装置内的异物的方法(参 照专利文献2)。因该方法除了揭示在专利文献1中的方法的优点外，在异 物的除去性方面也优异，故所谓处理装置的运转率下降的问题或者所谓为 了清洗处理装置而必需极大劳动力的问题皆可解决。但是，若利用在专利 文献2中所揭示的方法，则胶粘性物质与装置的接触部分可能粘接过强而 无法分离。其结果是可能产生所谓无法可靠地输送基板的问题，或者损坏 输送装置的问题。

近年来，随着半导体设备的小型化，出现了异物不仅附着在晶片表面， 而且也附着在背面的问题。其原因在于，在清洗工序中异物自晶片背面转 移至晶片表面，从而使成品率下降。现在，已开始半导体元件的配线宽度 为65nm的大量生产，若附着有与该配线宽度相同或者其以上尺寸的异物， 则容易产生断线等不良。尤其是具有0.1～2.0μm左右的粒径的异物将成为 问题。但是，以往技术中的任一者对特别有效地除去具有特定粒径的异物 而言均不充分。

专利文献1：日本专利特开平11-87458号公报(第2～3页)

专利文献2：日本专利特开平10-154686号公报(第2～4页)

发明内容

本发明是用于解决上述以往的课题的发明，其目的在于提供一种异物 除去性能及输送性能优异，且特别有效地除去具有特定粒径的异物的清洁 片材及附有清洁功能的输送构件(以下，有时也将其合称为清洁构件)。本 发明的其它目的在于提供一种使用上述清洁构件的基板处理装置的清洁 方法。

本发明者们精心研究的结果发现，通过在清洁层上实行特定的表面粗 糙化，并在清洁层表面上形成特定的凹凸，可达成上述目的，从而完成本 发明。

本发明的清洁片材包括：具有算术平均粗糙度Ra为0.05μm以下， 且最大高度Rz为1.0μm以下的凹凸形状的清洁层。

在优选实施方式中，上述凹凸形状是槽构造。

在优选实施方式中，对应每1mm²上述清洁层的平面的实质表面积是 对应每1mm²硅片镜面的平面的实质表面积的150％以上。

在优选实施方式中，上述清洁层的拉伸弹性模量为0.98MPa～ 4900MPa。

根据本发明的其它态样，可提供一种附有清洁功能的输送构件。该附 有清洁功能的输送构件包括输送构件、及在该输送构件的至少一面所设置 的上述清洁层。

在优选实施方式中，上述清洁层可直接贴附在上述输送构件上。在其 它实施方式中，上述清洁层可经由感压粘接剂层而贴附在上述输送构件 上。

根据本发明的进一步其它态样，可提供一种基板处理装置的清洁方 法。该方法包括将上述清洁片材、或者上述附有清洁功能的输送构件输送 至基板处理装置内。

如上所述，根据本发明，可通过使用具有特定表面粗糙度的清洁层， 而获得不仅输送性能及异物除去性能优异，且可特别有效地除去具有特定 粒径的异物的清洁构件。

附图说明

图1是本发明的优选实施方式的清洁片材的概略剖面图。

图2是说明喷嘴法的概念图。

图3是本发明的优选实施方式的附有清洁功能的输送构件的概略剖面 图。