[发明专利]具有改进的耐化学性的多层可成像元件

说明书

技术领域

本发明涉及具有改进的热烘培性以及耐化学性的正性工作的可成像元件。本发明还涉及使用这些元件来制备平版印刷版以及由这些印刷版获得图像的方法。

背景技术

在传统的或“湿式”平版印刷中，是在亲水表面上形成吸油墨区域，即成像区域。当在表面上涂布水和油墨而将其湿润时，亲水区域会保留水并排斥油墨，而吸油墨区域则保留油墨并排斥水。油墨被转移到将复制出图像的材料的表面。例如，油墨首先被转移到中间橡皮布上，其再将油墨转移到将复制出图像的材料表面。

可用于制备平版印刷版的可成像元件通常含有涂布在基板的亲水表面的可成像层。该可成像层包括一种或多种可分散在适合的粘合剂中的辐敏组分。或者，辐敏组分也可以是粘合剂材料。成像后，可使用适合的显影剂去除可成像层上的成像区域或非成像区域，从而露出下面的基板的亲水表面。如果去除的是成像区域，则认为元件是正性工作的。相反，如果去除的是非成像区域，则认为元件是负性工作的。在每种情况下，保留的可成像层的区域(即成像区域)是吸油墨的，而通过显影过程显露出的亲水表面吸收通常为润版液的水以及水性溶液，并排斥油墨。

使用紫外光和/或可见光辐射对可成像元件进行成像通常是通过具有透明和不透明区域的掩膜而实现。成像在掩膜的透明区域下的区域发生，而不在非透明区域下的区域发生。如果最终的图像需要修正，则需要制成新的掩膜。因此这是一个耗时的步骤。此外，温度和湿度的改变也会导致掩膜的尺寸发生微小的改变。因此，相同的掩膜当用在不同的时间或不同的环境中时，可能会产生不同的结果并且可能会导致记录问题。

直接数字成像已经不需要通过掩膜来成像，并在印刷工业中变得越来越重要。已发展出了制造平版印刷版用的使用红外激光的可成像元件。例如，在美国专利6,294,311(Shimazu等人)、6,352,812(Shimazu等人)、6,593,055(Shimazu等人)、6,352,811(Patel等人)、6,358,669(Savariar-Hauck等人)和6,528,228(Savariar-Hauck等人)以及美国专利申请公开2004/0067432中对可热成像的多层元件进行了描述。

待解决的问题

在使用过程中，平版印刷版与润版液和油墨发生接触。此外，常常需要对元件进行橡皮布清洗来去除油墨及用于橡皮布和压辊的各种清洁溶液。尽管在各种正性工作的可成像元件中取得了一些进展，但仍需要兼具可热烘培和对印刷化学试剂性，如油墨、润版液以及用于清洗的溶剂例如紫外油墨清洗剂具有耐性的可成像元件。由于热烘培性能可提高耐印力，因此非常期望可成像元件具有这种性能。

发明内容

本发明提供了一种正性工作的可成像元件，其含有吸收辐射的化合物以及具有亲水表面的基板(Substrate)，并且在该基板上依次包括：

内层，其含有可使用碱性显影剂除去的聚合材料，且聚合材料中的1～50mol％的重复单元是衍生自于一种或多种以下结构(I)表示的烯属不饱和可聚合单体：

CH₂＝C(R¹)C(＝O)NR²(CR³R⁴)_nOH

(I)

其中R¹，R²，R³和R⁴独立地表示氢、低级烷基，或苯基，且n为1～20，以及

吸油墨的外层，该层基本不含吸收辐射的化合物且在热成像前不会被碱性显影剂除去，

条件是在热成像后，该元件的成像区域可由碱性显影剂去除。

在另一方面，本发明提供了一种用于成像的方法，其包括：

A)热成像的正性工作的可成像元件，其含有吸收辐射的化合物以及具有亲水表面的基板，并且在该基板上依次包括：

内层，其含有可使用碱性显影剂除去的聚合材料，且聚合材料中的1～50mol％的重复单元是衍生于一种或多种以下结构式(I)表示的烯属不饱和可聚合单体：

CH₂＝C(R¹)C(＝O)NR²(CR³R⁴)_nOH

(I)