[发明专利]电路模块以及制造电路模块的方法

权利要求书

1.一种制造电路模块的方法，所述方法包括以下步骤：

准备模块基板，所述模块基板是由多个小基板组成的集合基板；

将电路组件安装到所述模块基板；

在所述模块基板的整个上表面上构造绝缘树脂层，使所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；

在所述绝缘树脂层的上表面构造第一屏蔽层；

在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线部分的位置构造第一通孔，所述第一通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；

在所述第一通孔的内表面构造第一电极膜，使所述第一电极膜连接到第一屏蔽层；

使用填料填充所述第一通孔；

在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线的其他部分的位置构造第二通孔，所述第二通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；

在所述第二通孔的内表面构造第二电极膜，使所述第二电极膜连接到所述第一屏蔽层和第一电极膜；以及

沿着所述小基板的边界线切割填充在所述第一通孔的填料，得到分开的多个小基板。

2.一种制造电路模块的方法，所述方法包括如下步骤：

准备模块基板，所述模块基板是由多个小基板组成的集合基板；

将电路组件安装到所述模块基板；

在所述模块基板的整个上表面上构造绝缘树脂层，使所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；

在所述绝缘树脂层的上表面构造第一屏蔽层；

在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线部分的位置构造第一通孔，所述第一通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；

使用导电性填料填充所述第一通孔；

在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线的其他部分的位置构造第二通孔，所述第二通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；

在所述第二通孔的内表面构造电极膜，使所述电极膜连接到所述第一屏蔽层和所述导电性填料；以及

沿着所述小基板的边界线切割填充在所述第一通孔的导电性填料，得到分开的多个小基板。

3.根据权利要求1或2所述的制造电路模块的方法，其特征在于，在对应于所述小基板的四个角落部位的位置构造所述第一通孔，在对应于所述小基板的四个侧边的位置构造所述第二通孔。

4.根据权利要求1或2所述的制造电路模块的方法，其特征在于，在对应于所述小基板的两个相对的侧边的位置构造所述第一通孔，在对应于所述小基板的另外两个相对的侧边的位置构造所述第二通孔。

5.根据权利要求1和2中任意一项所述的制造电路模块的方法，其特征在于，通过电镀的方式构造所述电极膜。

6.根据权利要求1和2中任意一项所述的制造电路模块的方法，其特征在于，所述填充材料包含有热固树脂。

7.一种电路模块，包括：

模块基板，所述模块基板的表面上安装有电路组件；

构造在所述模块基板的整个上表面的绝缘树脂层，所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；

构造在所述绝缘树脂层的上表面的第一屏蔽层；

在所述模块基板以及绝缘树脂层的所有侧表面连续地构造的第二屏蔽层，所述第二屏蔽层的上边缘连接到所述第一屏蔽层；

构造在所述模块基板和所述绝缘树脂层的四个角落部位的凹槽，所述凹槽沿着所述模块基板和所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；

构造在所述凹槽的内表面的电极膜，所述电极膜作为所述第二屏蔽层的一部分；以及填充到所述凹槽的填料，所述填料覆盖所述电极膜。

8.一种电路模块，包括：

模块基板，所述模块基板的表面上安装有电路组件；

构造在所述模块基板的整个上表面的绝缘树脂层，所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；

构造在所述绝缘树脂层的上表面的第一屏蔽层；

在所述模块基板以及绝缘树脂层的所有侧表面连续地构造的第二屏蔽层，所述第二屏蔽层的上边缘连接到所述第一屏蔽层；

暴露在与所述模块基板和所述绝缘树脂层的两个相对边对应的侧表面上的电极膜，所述电极膜作为所述第二屏蔽层的一部分；

构造在与所述两个相对边之外的两个边对应的侧表面上的电极膜，所述电极膜作为所述第二屏蔽层的另一部分；以及

覆盖所述电极膜的填料。