[发明专利]电路模块以及制造电路模块的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用内嵌组件的基板的电路模块，更具体地，涉及一种具有电磁屏蔽功能的电路模块以及制造这种电路模块的方法。

背景技术

在本领域中，压控振荡器(VOC)以及天线开关等电路模块用在无线电装置如移动电话、汽车电话以及各种类型的通信装置中。这些电路模块都在电路模块的外围以屏蔽电极覆盖，以防止安装在模块基板上的电路组件产生的电磁波泄露，或者外面的电磁波进入电路模块。

图12示出了具有电磁屏蔽功能的电路模块的实施例，其中，布线基板60的表面上设置有接地电极61、输入与输出电极62；布线基板60的背面设置有端子电极63。布线基板60内具有内部通孔64以及内部布线65。电路组件66使用导电的连接材料67例如焊料或者导电粘合剂连接到接地电极61以及输入与输出电极62。之后，布线基板60上面覆盖有绝缘树脂层68，绝缘树脂层68将电路组件66包在其中。绝缘树脂层68的外表面以及布线基板60的外围表面覆盖有电磁屏蔽层69。

为了以较高的生产率制造具有上述配置的电路模块，需要制备作为集合基板的布线基板60，并将电路组件66安装到布线基板60。接着，布线基板60和电路组件66使用绝缘树脂层68密封，并分成多个小基板。之后，制造电磁屏蔽层69。在集合基板的状态下，是能够在绝缘树脂层68的上表面构造电磁屏蔽层69的，但是，绝缘树脂层68以及布线基板60的侧表面必须在分成小基板之后才能构造电磁屏蔽层69，从而降低了生产率，并经常发生质量不均衡的情况。

专利文献1提供了一种电路模块，这种电路模块的屏蔽层包围覆盖了安装有组件的表面的四方，且其生产率较高。

图13专利文献1所公开的电路模块的制造过程的一个实施例。该流程包括：准备集合基板状态的多层布线基板70(步骤a)；在布线基板70上印刷焊料或者导电性粘合剂71(步骤b)；安装电路组件72(步骤c)；构造绝缘树脂层73(步骤d)；在上表面构造屏蔽层74，并随后通过热处理固化绝缘树脂层73(步骤e)；在相邻的小基板之间的边界部分的绝缘树脂层73上制备切槽76，使安装在布线基板70上的接地电极75暴露(步骤f)；向切槽76填入导电性材料77并热固化(步骤g)；通过刀片沿着切槽76切割导电性材料77，刀片的宽度小于切槽76，从而得到多片小基板。

但是，具有上述结构的电路模块中，用于填充导电性材料以进行屏蔽的切槽的深度，为到达形成在布线基板的接地电极的暴露面的深度。切槽也可切入到布线基板中，然而，为了确保集合基板在填入导电性材料时的机械强度，设置较深的切槽是不适宜的。因此，不能使用太薄的布线基板，这导致布线基板的侧表面有些部位没有形成屏蔽层，从而难以获得足够的屏蔽性。

在对比文件1的情况中，使切槽的深度刚好到达安装在布线基板表面的接地电极的暴露面的程度是不容易的，因此，很可能会损伤或者切断接地电极，这降低了生产率。

专利文献1：日本专利申请公开号：特开2005-159227

发明内容

本发明的目的是提供一种便于制造、能获得良好的屏蔽性的电路模块制造方法以及这种电路模块。

根据本发明的一个优选实施例提供制造电路模块的第一种方法，所述方法包括以下步骤：准备模块基板，所述模块基板是由多个小基板组成的集合基板；将电路组件安装到所述模块基板；在所述模块基板的整个上表面上构造绝缘树脂层，使所述电路组件被包在所述绝缘树脂层中；在所述绝缘树脂层的上表面构造第一屏蔽层；在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线的一部分位置构造第一通孔，所述第一通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；在所述第一通孔的内表面构造第一电极膜，使所述第一电极膜连接到第一屏蔽层；使用填料填充所述第一通孔；在所述模块基板与所述绝缘树脂层中对应于所述小基板的边界线的其他部分的位置构造第二通孔，所述第二通孔沿着所述模块基板以及所述绝缘树脂层的厚度方向伸展；在所述第二通孔的内表面构造第二电极膜，使所述第二电极膜连接到所述第一屏蔽层和第一电极膜；以及沿着所述小基板的边界线切割填充在所述第一通孔的填料，得到分开的多个小基板。