[发明专利]多层电路板的制造方法、电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制造方法，包括：

准备包括堆叠在一起的第一保护膜和第一层间粘结剂的第一膜；

准备包括第一基底和从所述第一基底突出的导电柱的第一电路板；

将所述第一膜和所述第一电路板堆叠在一起，以使所述第一层间粘结剂和所述导电柱彼此接触；

当选择性地去除位于所述导电柱顶部的所述第一层间粘结剂以暴露所述顶部时，从所述第一层间粘结剂剥离所述第一保护膜；

准备包括导电焊盘的第二电路板；以及

通过所述第一层间粘结剂将所述第一电路板和所述第二电路板堆叠并粘合在一起，以使所述导电柱的暴露部分和所述导电焊盘粘合在一起。

2.一种多层电路板的制造方法，包括：

准备包括堆叠在一起的第一保护膜和第一层间粘结剂的第一膜；

准备包括第一基底和从所述第一基底突出的导电柱的第一电路板；

将所述第一膜和所述第一电路板堆叠在一起，以使所述第一层间粘结剂和所述导电柱彼此接触；

当选择性地去除位于所述导电柱顶部的所述第一层间粘结剂以暴露所述顶部时，从所述第一层间粘结剂剥离所述第一保护膜；

准备包括堆叠在一起的第二保护膜和第二层间粘结剂的第二膜；

准备包括第二基底和设置于所述第二基底的一个表面上的导电焊盘的第二电路板，所述导电焊盘容置所述导电柱；

将所述第二膜和所述第二电路板堆叠在一起，以使所述第二层间粘结剂的表面和所述导电焊盘彼此接触；

当选择性地去除位于所述导电焊盘的导电表面上的所述第二层间粘结剂以暴露所述导电表面时，从所述第二层间粘结剂剥离所述第二保护膜；以及

通过所述第一层间粘结剂和第二层间粘结剂将所述第一电路板和所述第二电路板堆叠并粘合在一起，以使所述导电柱和所述导电焊盘彼此面对。

3.如权利要求1或2所述的多层电路板的制造方法，其中所述第一层间粘结剂的高度低于所述导电柱从所述第一基底突出的部分的高度。

4.如权利要求2所述的多层电路板的制造方法，其中所述第二层间粘结剂的厚度等于或大于所述导电焊盘的厚度的一半并且等于或小于所述导电焊盘的厚度。

5.如权利要求2所述的多层电路板的制造方法，其中所述第二层间粘结剂对于绝缘体的粘结性比对于导体的粘结性好。

6.如权利要求1所述的多层电路板的制造方法，其中每个所述第一保护膜是树脂膜。

7.如权利要求2所述的多层电路板的制造方法，其中每个所述第一和第二保护膜是树脂膜。

8.如权利要求6或7中任一项所述的多层电路板的制造方法，其中所述树脂膜是选自聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜、聚乙烯树脂膜、聚酰亚胺树脂膜、聚酯树脂膜、聚丙烯树脂膜和聚苯乙烯树脂膜构成的群组中的至少一种树脂膜。

9.如权利要求1或2中任一项所述的多层电路板的制造方法，其中所述第一保护膜的厚度等于或大于3μm并且等于或小于25μm。

10.如权利要求2所述的多层电路板的制造方法，其中所述第二保护膜的厚度等于或大于25μm并且等于或小于50μm。

11.如权利要求1或2中任一项所述的多层电路板的制造方法，其中所述导电柱包括导电柱主体和覆盖所述导电柱主体的金属覆盖层。

12.如权利要求11所述的多层电路板的制造方法，其中所述第一层间粘合剂的厚度等于或大于所述导电柱主体从所述第一基底突出的部分的高度并且等于或小于所述导电柱从所述第一基底突出的部分。

13.如权利要求12所述的多层电路板的制造方法，其中所述导电柱主体从所述第一基底突出的部分的高度等于或大于5μm并且等于或小于10μm。

14.如权利要求12所述的多层电路板的制造方法，其中所述导电柱从所述第一基底突出的部分的高度等于或大于15μm并且等于或小于30μm。

15.如权利要求1或2中任一项所述的多层电路板的制造方法，其中所述导电焊盘的厚度等于或大于5μm并且等于或小于30μm，并且由所述导电焊盘占据的面积与形成有所述导电焊盘的所述第二电路板的表面面积的比率等于或大于30％并且等于或小于70％。