[发明专利]多层电路板的制造方法、电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层电路板的制造方法、一种电路板及其制造方法。

背景技术

随着近来电子器件越来越密集，需要多层化电路板例如用于这些器件的挠性印刷线路板以及减小形成在电路板上的电路的线宽。采用构建(build-up)方法作为用于多层化这些多层电路板的技术。在构建方法中，仅由树脂构成的树脂层和导体层堆叠在彼此顶端并且在各个层之间设置层间连接。

该构建方法广义上分为两种：在树脂层中形成多个通孔然后设置层间连接的方法，以及形成层间连接然后堆叠树脂层的方法。将层间连接分为在其中通过镀敷(plating)形成多个通孔的部分以及在其中通过导电膏(paste)形成多个通孔的部分。

作为能够提供堆叠通路(via)并且能够增加密度并简化布线设计的技术，公开了一种方法，其中通过激光在树脂层中形成用于层间连接的细通孔并且用导电粘结剂例如铜膏填充该通孔，并且将该导电粘结剂用于提供电连接(例如参见日本特许公开专利No.8-316598)。

然而，由于通过导电粘结剂电互连多个层，该方法并不总是足够可靠的。而且，由于该方法需要一种采用导电粘结剂填充多个小通孔的先进技术，这种方法难以应付更细小的布线图案。

因此，代替采用导电粘结剂填充通孔的方法，已经采用了一种采用金属突起(导电柱)的技术。例如，公开了一种方法，其中，当多层互连时，物理性地挤出层间粘结剂并将导电柱和连接焊盘互连(例如参见日本特许公开专利No.11-54934)。

然而，由于难以从导电柱和连接焊盘之间完全去除该层间粘结剂，这种方法在某些情况下不是足够可靠。

一种用于形成具有更细小电路图案的多层衬底的方法是采用凸点电镀的接合方法。例如，以下方法用以形成多层衬底。

准备衬底2，其包括由铜和金属、或铜和合金构成的导电柱204，以及准备具有层间粘结剂的膜5(图2(a))。然后，通过热压将该包括导电柱204的衬底2和具有层间粘结剂的膜5接合在一起(图2(b)，图2(c))。

依靠层间粘结剂104和保护膜106的厚度和类型，该导电柱204的突起不会完全被该层间粘结剂104掩埋，并且在该导电柱204周围会产生空隙602(图2(d))。

在剥离该保护膜106之后(图2(e))，空隙602保留了下来。当剥离保护膜106时用该保护膜106去除了该层间粘结剂，并且在导电柱周围不存在层间粘结剂的位置产生了空隙602(图2(f))。

然后，准备包括用于与导电柱204连接的平台(land)302的衬底3(图2(f))。通过层间粘结剂104将包括导电柱204的衬底2和包括该平台302的衬底3粘合在一起，以提供一个多层衬底(图2(h))。

然而，即使通过层间压力粘合期间的热和压力也不能用粘结剂完全填充该未填充有粘结剂的空隙602，而该空隙保留了下来(图2(g)，图2(h))。

如图3所示，在具有复杂图案形状的具有导电柱204的衬底2或者具有复杂图案形状的具有导电焊盘302的衬底3、或者复杂导体电路或高密度电路的情况下，过度的或不足的压力可能应用到该图案或电路的一部分。结果，由于该导电柱204不能完全挤出该层间粘结剂104，该层间粘结剂104会保留在导电柱204的顶部206(图3(d)、图3(e)、图3(f)、图3(g))。结果，由于保留在导电柱204和导电焊盘302之间的层间粘结剂104，金属接合不能提供合适的电连接(图3(h))。图3(a)至图3(c)所示的步骤与图2中的一样。

通过热压将具有层间粘结剂的膜25粘合到具有容置导电柱的导电焊盘302的电路板3(图8(a)、图8(b))。在这期间，在复杂导体电路或密集电路情况下，像具有导电柱104的电路板2一样，应用到该电路的压力可能是不够的。结果，该层间粘结剂124不能被挤出而是保留在该导电焊盘302上以及该导体电路306的表面上。

以这样的方式设置图7(f)中获得的衬底211和图8(c)中获得的衬底311，该方式是，粘结剂的表面面对该衬底(图9(a))并且通过热对其进行固化以得到多层衬底23(图9(c))。然而，由于不能完全挤出(图9(b))而保留了(图9(c))在导电焊盘的由粘结剂覆盖的顶部106处的层间粘结剂104、124，或者导体电路表面302、306上的粘结剂，所以在某些情况下不能提供合适的电连接。