[发明专利]评价工件结合位置的方法和设备

权利要求书

1.一种用于探测工件(1，2)的结合位置(3；4)的方法，其中以光截面 方法摄取用于探测结合位置的三维曲线的光线和结合位置的灰度值图像，并且 所述灰度值图像被分析以评价结合位置的质量，其中光截面方法摄取的所述光 线和灰度值图像一起被摄取到传感器(20)上，其特征在于，各光线的摄取分 别在传感器(20)的第一区域(21)内进行，而灰度值图像的摄取在传感器的 与第一区域不同的第二区域(22)内进行，这些区域在不同时间被曝光，并且 传感器的这些区域在不同时间被读取。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，传感器的这两个区域彼此独立且 异步地被读取。

3.根据权利要求1的方法，其特征在于，传感器的这两个区域(21，22) 被同步读取，并且被中间存储在存储器(25)中，其中从所述存储器中分别读 取包含完整的光线图像(21’)和一部分灰度值图像(22’)的数据块(30，31)。

4.根据权利要求1到3之一的方法，其特征在于，在工件和摄取装置之间 相对运动的情况下，用于所述光线的曝光时间被选择得很长，使得该光线的散 射光被焊缝的比该光线宽的区域反射。

5.根据权利要求1到3之一的方法，其特征在于，在工件和摄取装置之间 相对运动的情况下，用于灰度值图像的曝光时间借助于闪光照明装置被选择得 很短，使得运动模糊保持小于一个像素。

6.根据权利要求1到3之一的方法，其特征在于，代替灰度值图像、或者 作为灰度值图像的补充，摄取彩色图像。

7.根据权利要求1到6之一的方法的应用，用于在板坯焊接的情况下分析 边缘缺陷。

8.根据权利要求1到6之一的方法的应用，用于在板坯焊接的情况下分析 焊缝质量。

9.根据权利要求8的应用，其特征在于，突出并检查焊缝结构的轮廓。

10.根据权利要求1到6之一的方法的应用，用于评价点焊或者粘接材料缝。

11.一种用于探测工件(1，2)的结合位置(3；4)的设备，

具有光线投影单元和用于摄取光线和灰度值图像的摄取单元(9)，并且

具有用于所述光线和所述灰度值图像的图像分析单元(11)，所述图像分析 单元被构造为根据灰度值图像识别结合位置的质量特征，

其中摄取单元被构造为摄取图像，其中在所述图像上一起采集光线和灰度 值图像，

所述摄取单元具有传感器，其特征在于，

所述光线的摄取分别在传感器(20)的第一区域(21)内进行，而灰度值 图像的摄取在传感器的与第一区域不同的第二区域(22)内进行，这些区域能 够在不同时间曝光，并且传感器的这些区域能够在不同时间读取。

12.根据权利要求11的设备，其特征在于，传感器的这两个区域能够彼此 独立且异步地读取。

13.根据权利要求11的设备，其特征在于，传感器的这两个区域能够被同 步读取，并且能够被中间存储在存储器(25)中，其中从所述存储器中分别能 够读取包含完整的光线图像和一部分灰度值图像的数据块。

14.根据权利要求11到13之一的设备，其特征在于，设置闪光照明单元， 用于摄取灰度值图像。

15.根据权利要求11到13之一的设备，其特征在于，所述图像分析单元(11) 被构造为突出和评价灰度值图像中结合位置区域的轮廓。

16.根据权利要求11到13之一的设备，其特征在于，所述摄取单元被构造 为摄取彩色图像，作为灰度值图像的附加或替代。

17.根据权利要求11到13之一的设备，其特征在于，所述传感器是CMOS 传感器。