[发明专利]印刷线路板及其制造方法和使用方法

权利要求书

1、一种印刷线路板，具有绝缘基板和在该绝缘基板表面上形成的多个线路的印刷线路板，其特征在于，该线路具有：形成在该绝缘基板表面上的导电性衬底层；形成在该衬底层上面的铜瘤层；形成在该铜瘤层上面的涂覆层；以及形成在该涂覆层上面的第1金属镀层；在该线路的上面，形成有由于铜瘤层上面的凹凸引起的凹凸面。

2、如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述衬底层由Ni-Cr合金构成的导电性金属薄层和溅射铜层构成。

3、如权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于，在所述导电性衬底层的上面具有半加成铜层。

4、如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述第1金属镀层为，选自镀金层、镀锡层、镀镍层、镀银层、镀钯层、镀焊锡层以及无铅镀焊锡层中的至少一种金属镀层；或者在这些镀层形成金属中含有其他金属的金属合金镀层。

5、如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，在所述线路的上面以及侧面上，形成与第1金属镀层不同的金属所构成的第2金属镀层。

6、如权利要求1至5中任意一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述线路的断面，形成为长方形或者大致长方形。

7、如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，构成所述铜瘤层的铜瘤，向线路的厚度方向进行选择性生长。

8、一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，

在绝缘基板的表面上形成供给电镀电力的导电性衬底层，在该衬底层的表面上形成感光性树脂层，在该感光性树脂层中对用于形成线路的图形进行曝光、显影并在感光性树脂层形成凹部，在该凹部的内部形成铜瘤层的同时再在该铜瘤层的表面上形成涂覆层，并且至少在铜瘤层上所形成的涂覆层上面再形成第1金属镀层、且覆盖了该铜瘤层的上面之后，剥离感光性树脂层，然后通过剥离感光性树脂层从而去除露出的衬底层。

9、一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，

在绝缘基板的表面上形成供给电镀电力的导电性衬底层，在该衬底层的表面上形成感光性树脂层，在该感光性树脂层中对用于形成线路的图形进行曝光、显影并在感光性树脂层形成凹部，在该凹部的内部形成铜瘤层的同时再在该铜瘤层的表面上形成涂覆层，并且至少在铜瘤层上所形成的涂覆层上面再形成镀金层、且覆盖了该铜瘤层上面之后，剥离感光性树脂层，然后通过剥离感光性树脂层从而去除露出的衬底层。

10、如权利要求8或9所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述衬底层，由Ni-Cr合金构成的导电性金属薄层和溅射铜层构成。

11、如权利要求8或9所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在所述衬底层的表面上形成感光性树脂层，对该感光性树脂层进行曝光、显影并形成用于构成线路的凹部，在该凹部露出的衬底层表面上，形成半加成铜层，并在该半加成铜层的表面上再形成铜瘤层。

12、如权利要求8或9所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在所述铜瘤层的表面上，以反映形成在该铜瘤层上面的凹凸面，从而形成涂覆层、以及第1金属镀层或者镀金层。

13、如权利要求9或12所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，分为两步骤进行所述镀金处理，最初先进行触击电镀金。

14、如权利要求8或9所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，形成了所述线路之后，剥离感光性树脂层，将通过剥离该感光性树脂层而露出的衬底层与强酸性水溶液进行接触而去除。

15、如权利要求8或9所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，将所述衬底层的一部分与盐酸水溶液进行接触并去除，再用硫酸·盐酸的混合水溶液去除衬底层的剩余部分。

16、如权利要求14或15所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，如上所述溶解去除了衬底层之后，再用含有高锰酸盐的碱性水溶液进行处理。

17、如权利要求16所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，将使用含有所述高锰酸盐的碱性水溶液进行处理后的印刷线路板，再用含有草酸的水溶液进行处理。