[发明专利]印刷线路板及其制造方法和使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有铜瘤层的印刷线路板及其制造方法和该印刷线路板的用途。

背景技术

如图4所示，由绝缘薄膜、粘合剂层以及导电性金属箔所形成的布线图而构成的3层构造的TAB带、或者在绝缘薄膜上直接形成由导电性金属箔所形成的布线图且具有2层构造的COF带等印刷线路板的输出端外引线以及输入端内引线，通过各向异性导电膜(ACF：Anisotoropic Conductive Film)，分别与液晶屏或刚性印刷线路板的电路部进行电连接。在图4中，序号10为聚酰亚胺薄膜的绝缘基板，序号50为LCD，序号40为各向异性导电结合薄膜，序号41为导电性粒子，序号42为粘合剂。在绝缘基板10的表面上形成的布线图43，通过导电性粒子41与LCD进行电连接，通过粘合剂42粘合固定LCD50与绝缘基板10。

近年，伴随着液晶画面的高精细化，驱动IC芯片的金凸点的精细节距化也日益进步，即使在COF等IC安装用的印刷线路板中，也不断需要形成内引线的节距为20μm以下的细线化电路。

一直以来人们认为，为了形成细线化的印刷线路板，需要将使用的导电性金属箔变薄。例如，在通过蚀刻法形成线宽为10μm以下、线距为10μm以下电路的情况下，如果不将作为导体的导电性金属箔(例如电解铜箔)的厚度控制在线宽以下(例如5μm以下)，就会产生不能获得所需的细线化线宽(例如线宽在6μm以上)的问题。此外，如果线宽变细，则可能会产生在内引线焊接时，由于锡镀瘤浸蚀铜引起的Cu线变细或图形倾斜。

但是，如果使Cu箔等导电性金属箔的厚度为5μm以下，则利用各向异性导电膜(ACF)进行连接的可靠性就会显著降低。一般认为，这是由于相对于铜箔的导电性金属箔的厚度或节距，在各向异性导电粘合剂中所含有的导电性粒子的尺寸大以及作为粘合剂的粘合剂薄片的厚度很厚而引起的机械方面的限制。

可是，最近通过半加成法(Semi-Additive)超精细节距布线图的制作技术得到提高，利用该技术即使Cu等导体的厚度较厚为8μm，也可以形成节距宽度为20μm以下的布线图。具有该细线化布线图的印刷线路板，也需要通过ACF连接。在此使用的ACF中掺杂有作为导电性粒子的直径约数μm的粒子，并使多个该导电性粒子夹杂在上下两个不同的印刷线路板之间，通过被上下两根布线夹持的各向异性导电性粒子、从而确保上下两个不同的线路板之间的导通。通过该各向异性导电性粒子的电连接，例如在85℃×85％RH的高温高湿条件下，向布线图之间长时间施加直流电压，就会有布线之间的绝缘电阻劣化的倾向，尤其是在精细节距的布线图中其倾向会变大。

因此，鉴于这种情况，作为确保线路板之间的电连接方法，迫切希望开发除了各向异性导电结合以外的新方法。

作为不采用上述各向异性导电粘合剂而确保布线图之间的电连接的方法，已在专利文献1(日本专利第2660934号公报)中公开了，一种在通过蚀刻形成布线图的印刷线路板的引线部分上，通过电镀形成铜瘤(树枝状Cu结晶)，并通过该铜瘤对电子元件或LCD屏的引线和印刷线路板电路的引线进行电连接的同时，利用薄片状粘合剂用接合器加热压合、对电子元件与布线图进行电连接的方法。

根据该方法，为了通过在布线图表面上形成的多个铜瘤确保电连接、而能够形成稳定的电连接状态，但为了形成这种铜瘤(树枝状的Cu结晶)，而对铜箔进行蚀刻形成布线图之后，需要为形成铜瘤而通过布线提供电镀电力，并需要通过该蚀刻法在形成布线图的引线部分等形成铜瘤，但如果在布线图的引线部分上形成铜瘤，就无法控制铜瘤的生长方向等，铜瘤不仅向有助于电连接的布线图的上面，而且也会从布线图的侧面向外侧生长。

在近来的印刷线路板上形成有非常密集的布线图，敷设为形成上述铜瘤而提供电源布线的余地变得越来越少，并且也具有通过另外设置为形成该铜瘤的提供电源的布线，从而显著降低印刷线路板的设计自由的问题。此外，在引线部分上形成的上述铜瘤，有利于确保电连接的铜瘤只是在布线图上面所形成的铜瘤，在布线图日益精细节距化的现有印刷线路板上，从布线图的侧面生长的铜瘤，可能会在相邻的布线图之间由于铜瘤接触而引起短路。此外，为防止短路，如果使铜瘤的高度变低，则会降低电连接的可靠性。

由于上述的理由在印刷线路板的电连接中铜瘤没有被有效利用，依然在使用各向异性导电粘合剂。

专利文献1：日本专利第2660934号公报

发明内容