[发明专利]用于连接印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种方法，用于连接包含金属布线的印刷电路板(PCB)，或 者连接包含金属布线的印刷电路板(PCB)与金属引线或金属触点，其 为将金属之间固相接触或固相粘结与采用粘合剂的连接相结合的连接 方法，所述方法包括以下步骤：

(i)将粘合剂薄膜放置在印刷电路板(PCB)的金属布线的连接部 分之间或者印刷电路板(PCB)的金属布线的所述连接部分和金属引线 或金属触点之间，以及

(ii)在足以推开所述粘合剂薄膜以便在相对的电路板的连接部分 之间电接触的温度和压力下利用所述粘合剂薄膜热压粘结所述连接部 分，或在足以推开所述粘合剂薄膜以便在所述电路板的连接部分和金 属引线或金属触点之间电接触的温度和压力下利用所述粘合剂薄膜热 压粘结所述连接部分和所述金属引线或金属触点，所述温度为不熔化 所述金属布线或者金属引线或金属触点的温度，

其中所述粘合剂薄膜由包括热塑性树脂和有机颗粒的粘合剂组 合物组成，并且在100-250℃的温度下其粘度随着所施加的热压力增 大而下降。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂薄膜在100-250 ℃温度下热压粘结1-30秒后呈现5N/cm或更大的剥离粘合剂强 度。

3.根据权利要求2所述的方法，其中在25℃以60mm/min的 剥离速度通过90°剥离测试确定所述剥离粘合剂强度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述金属布 线或金属引线的最外侧周边用贵金属电镀。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中在步骤(ii) 中形成的所述连接通过在所述印刷电路板(PCB)上或所述印刷电路板 和金属引线上加热而施加的力而断开，然后连接按与步骤(ii)同样的 方式重新建立。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述印刷电 路板(PCB)具有在所述金属布线的连接部分上形成的凸出体以利于连 接。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中在步骤(ii) 中，连接通过在100-250℃的温度下施加1-10MPa的载荷1-30秒热 压粘结而建立。

8.根据权利要求7所述的方法，其中在步骤(ii)中，在引入超 声波的同时施加所述载荷。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中在步骤(ii) 中所建立的所述连接在不高于250℃的温度下被断开，然后连接按与 步骤(ii)同样的方式重新建立。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述粘合 剂薄膜包括按重量计100份粘合剂组合物中占25-90份的直径不大 于10μm的有机颗粒。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中聚酯树脂 进一步与所述粘合剂组合物组合，以便在加热短时间后所述粘合剂组 合物呈现粘着性。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述粘合 剂薄膜在丝网印刷步骤中形成在所述印刷电路板(PCB)上。

13.一种电子零件或电子装置，包括用权利要求1至12中任一 项所述的方法连接的印刷电路板。