[发明专利]用于连接印刷电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于连接包含金属布线的印刷电路板(PCB)(包 括柔性型和刚性型)或者连接包含金属布线的印刷电路板(PCB)与金 属引线或金属触点(例如，在电连接件中的金属触点)的方法。

背景技术

利用焊接、各向异性导电胶和机械连接器的方法在过去已经被用 作建立电路板间连接的电连接技术。焊接要求260℃和更高的温度， 并且周边装配的零件乃至电路板本身有时无法耐受这么高的温度。必 须考虑零件的装配次序和装配位置以便热阻低的零件不暴露于热量 下，并且这已经减少了装配密度并对可被装配的零件种类进行限制。 端子间焊接桥的形成是另一个问题，其使得难以实现0.3mm或更小节 距的高密度装配。另一个问题是需要260℃和更高的高温来断开连接 以便修复。各向异性导电胶通过树脂中的导电颗粒提供连续性，但它 们的连接电阻高已经成为一个问题。此外，该方法不方便，因为断开 连续性来进行修复需要有机溶剂等。另一方面，常规的机械连接器有 助于修复，但具有与焊接类似的问题，因为连接器本身的装配必须使 用焊接。此外，尤其是在机械连接器的情况下，由于它们具有允许连 接的机械结构，连接器本身必须具有不利于高密度装配和薄型装配的 某种尺寸，以使得0.3mm或更小节距的高密度装配和0.8mm或更小 的薄型连接不能实现。

日本未经审查的专利公布(Kokai No.62-184788)描述了一种方 法，其中连接通过将一对反向导体通穿过绝缘粘合剂而建立，但该技 术未提供“塑料流动特性”(在该特性下粘合剂的粘度仅在施加高应 力时下降)，而且它也不适于便利修复。

日本未经审查的专利公布(Kokai)No.62-184788。

发明内容

本发明的一个目标是提供一种用于连接电路板的方法，与通过焊 接或用各向异性导电组合物连接电路板的常规电路板连接相比，该方 法可靠性高并且甚至在细小节距下不会引起短路问题。

根据一种模式，本发明提供：

(1)用于连接包含金属布线的印刷电路板(PCB)或者连接包含金 属布线的印刷电路板(PCB)与金属引线或金属触点的方法，其为将金 属之间固相接触或固相粘结与采用粘合剂的连接相结合的连接方法， 所述方法包括以下步骤：：

(i)将粘合剂薄膜放置在印刷电路板(PCB)的金属布线的连接部 分之间或者印刷电路板(PCB)的金属布线的所述连接部分和金属引线 或金属触点之间，以及

(ii)在足以推开所述粘合剂薄膜以便在相对的电路板的连接部分 之间或在所述电路板的连接部分和金属引线或金属触点之间电接触的 温度和压力下利用所述粘合剂薄膜热压粘结所述连接部分和/或所述金 属引线或金属触点，所述温度为不熔化所述金属布线或者金属引线或 金属触点的温度，

其中所述粘合剂薄膜由包括热塑性树脂和有机颗粒的粘合剂组 合物构成，并且在100-250℃的温度下其粘度随着所施加的热压力增 大而下降。

本发明进一步提供(2)：以上(1)中所述的方法，其中所述粘 合剂薄膜在100-250℃温度下热压粘结1-30秒后呈现5N/cm或更 大的剥离粘合剂强度，如在25℃下以60mm/min的剥离速度通过 90°剥离测试所确定的那样。

本发明进一步提供(3)：以上(1)或(2)中所述的方法，其中 所述金属布线或金属引线的最外侧周边用贵金属涂布。

本发明还进一步提供(4)：以上(1)至(3)中所述的方法，其 中在步骤(ii)中所形成的连接通过在印刷电路板(PCB)或者印刷电 路板和金属引线上施加力与加热而断开，然后按与步骤(ii)同样的方 式重新建立连接。

本发明还进一步提供(5)：以上(1)至(4)中任一项所述的方 法，其中印刷电路板(PCB)具有在金属布线的连接体上所形成的凸出 体以利于连接。

本发明还进一步提供(6)：以上(1)至(5)中任一项所述的方 法，其中在步骤(ii)中，连接通过在100-250℃的温度下施加1-10MPa 的载荷1-30秒热压粘结而建立。

本发明还进一步提供(7)：以上(1)至(6)中任一项所述的方 法，其中在步骤(ii)中，在引入超声波的同时施加载荷。