[发明专利]用于雷达天线装置的具有集成的HF芯片的模块单元

权利要求书

1.用于雷达天线装置的模块单元，具有：

一集成的HF芯片(100)，该HF芯片具有至少一个具有微波结构的天线部件；

一在该雷达天线装置的辐射路径中设置在所述至少一个天线部件前面的聚焦部件(200)，借助该聚焦部件达到所述HF芯片(100)的增强的辐射，其特征在于一安装装置(115，120)，借助该安装装置可将不同天线特性的聚焦部件(200)安装到所述模块单元上。

2.根据权利要求1的模块单元，其特征在于：在所述雷达天线装置辐射路径中在所述HF芯片(100)与所述聚焦部件(200)之间设有一谐振器(700)。

3.根据权利要求1或2的模块单元，其特征在于：所述聚焦部件(200)和/或一谐振器载体件(730)由电介质制成。

4.根据以上权利要求中一项的模块单元，其特征在于：所述聚焦部件(200)由一具有任意天线特性的棒状辐射器构成。

5.根据以上权利要求中一项的模块单元，其特征在于：所述安装装置由一些机械的固定机构(120)构成，借助它们可将所述聚焦部件(200)和/或所述HF芯片(100)优选可拆卸地与所述模块单元相连接。

6.根据权利要求5的模块单元，其特征在于：所述固定机构(120)由夹持装置、插接装置或类似的装置构成。

7.根据权利要求6的模块单元，其特征在于：附加地设置有一些定位装置(115)，借助它们可使所述聚焦部件(200)以所需的精确度安装到模块单元上。

8.根据权利要求7的模块单元，其特征在于：所述定位装置(115)由夹持装置、插接装置或类似的装置构成。

9.根据以上权利要求中一项的模块单元，其特征在于：所述HF芯片(100)具有一些倒装芯片凸起，借助这些倒装芯片凸起可将所述HF芯片(100)安装到所述模块单元中。

10.根据以上权利要求中一项的模块单元，其特征在于：该模块单元由一具有卡入的HF芯片的2-1/2-MID-SMT塑料部件构成。

11.根据以上权利要求中一项的模块单元，其特征在于一载体部件(110)，它由一种导热的材料来制造，优选由Zn-、Al-或Mg压铸金属或由具有小的热的线膨胀率的金属来制造，其中所述载体部件(110)通过MID技术(金属注射装置“Metall-Injected-Devices”)来制造。

12.根据以上权利要求中一项的模块单元，其特征在于一与所述HF芯片(100)的尺寸适配的台(145)，该台作为安装所述HF芯片(100)时的安装辅助装置。

13.根据以上权利要求中一项的模块单元，其特征在于：所述固定机构(120)和/或所述定位装置(115)配设有至少一个夹止挡(425)。

14.根据以上权利要求中一项的模块单元，其特征在于：所述固定机构(120)总是被双重地设置，以保证在所述聚焦部件(200)上及在所述HF芯片(100)上的对称的力分布。

15.根据以上权利要求中一项的模块单元，其特征在于一相对所述HF芯片(100)以预定距离布置的第二谐振器。

16.根据权利要求15的模块单元，其特征在于：所述第二谐振器被施加在一介电衬底上。

17.根据权利要求16的模块单元，其特征在于：所述介电衬底与一介电载体部件相连接，该载体部件也包括一聚焦部件(200)。

18.根据权利要求17的模块单元，其特征在于：所述第二谐振器直接设置在所述介电载体部件(110)的下侧面上。

19.根据权利要求18的模块单元，其特征在于：带有谐振器(700)的所述介电衬底通过优选四个间隔保持装置(715)相对HF芯片(100)定位。

20.根据以上权利要求中一项的模块单元，其特征在于：所述聚焦部件(200)借助一弹簧来保持，该弹簧被埋入到一浇注材料(135)中。

21.根据以上权利要求中一项的模块单元，其特征在于：所有构件及功能部件节省平面及节省空间地相互嵌套地布置。