[发明专利]用于雷达天线装置的具有集成的HF芯片的模块单元

说明书

技术领域

本发明涉及根据相应的独立权利要求的前序部分的、用于雷达天线装置的模块单元及一个聚焦部件及一个相应的雷达天线装置。此外本发明还涉及根据所属的独立权利要求的前序部分的用于制造这种模块单元的方法。

背景技术

具有一个HF芯片的雷达天线装置已由EP 1 121 726 B1得知。HF芯片具有公知的微波结构(Mikrowellenstruktur)的形式的发射/接收元件。该装置还包括一个所谓的“介质棒”(“Polyrod”)，即设在天线装置的辐射路径中每个天线部件前面的介电辐射体或预聚焦体(聚焦部件)，例如一个棒状辐射器，借助它可达到介电透镜(谐振器)的更好的照射及由此达到雷达射束的预聚焦。

仅当聚焦部件相对HF芯片精确地定位时才能保证这种聚焦聚元件完好的功能，因为即使对理想安装位置的很小偏差也会引起透镜的过照射、发射波的角度失配或在多辐射系统中相邻介质棒之间的电磁耦合的增强。在那里所述的雷达天线装置中微波导体结构与介质棒下侧面之间的距离借助一个距离保持装置可在0与0.2mm之间的范围中自由调节。

还公知了具有集成的天线的HF芯片如通常的SMT印制电路板器件被施加在一个杆栅上，该芯片通过压焊丝与端子电接触及接着将这样施加的芯片借助浇注材料封埋。所述的SMT(表面安装工艺)技术公知地允许将零部件直接焊接固定在印制电路板(PCB)上。但在这种构件上不存在具有谐振器的棒状辐射器。

值得期望的是，提供一种模块单元，在该模块单元中可集成前述的HF芯片，其中可满足开始所述的对定位精确度的高要求。同时应允许尽可能简单地用例如所述的SMT技术或技术人员所熟悉的孔接触技术(Lochkontakttechnik)安装到成本低的印制电路板上。

发明内容

根据本发明的模块单元包括一个安装装置或安装接口，借助该安装装置或安装接口可使不同天线特性或辐射特性的聚焦部件简单地安装在模块单元上，例如夹持或插接在模块单元上。这具有其优点，即可相对迟地在装配线上才确定这种雷达天线装置的相应应用，即，给用于相应的雷达天线应用的模块单元安装哪个聚焦部件。

所述的安装装置还包括定位装置及夹持装置，借助它们例如可安装一个构成棒状辐射器的、具有任意辐射特性的聚焦部件的聚焦部件，该聚焦部件具有与模块单元适配的定位部件及夹持部件。

因此根据本发明结果提供了一种雷达天线装置，该雷达天线装置具有一个通用的并配设有一个或多个不同辐射特性的辐射器的模块单元，该模块单元可借助简单的及成本上有利的印制电路板装配(Leiterplattenmontage)来制造，即类似于开头所述的SMT构件。

具有集成的天线片的HF芯片优选地具有用于倒装芯片凸起的接触面，借助这些接触面可使HF芯片非常简单地安装在模块单元上。在此情况下这些倒装芯片凸起可施加在芯片上或施加在芯片安装导体部件上。

根据第一优选的解决方案，模块单元由一个带有“卡入的(eingefliptem)”HF芯片的2-1/2-MID-SMT塑料部件在使用一个散热器及一个浇注材料的情况下来制造。根据本发明的模件的一个变换的制造方法为一个柔性的印制电路板上的HF芯片的公知的倒装芯片技术。在此情况下具有HF芯片的印制电路板粘接到具有一个平的或仅在一个方向上弯曲的面的塑料部件中触点接触。一个散热器被这样粘接在塑料部件的相应地构造的槽中，使得与HF芯片的背面形成热接触。最后模块单元通过浇注材料来完成。

根据第二优选解决方案，由一个HF芯片及一个聚焦部件(优选为：棒状辐射器)构成的模块单元被这样地固定在一个载体件上，优选插入到载体中，使得HF芯片的背面与该载体件形成热接触。这里该热接触还可通过相应的粘接或焊接得到改善。在此情况下HF芯片则被固定在相应地构造的棒状辐射器上，即优选地被夹持在棒状辐射器中。在该载体上同时设置一个成本低的NF印制电路板，该NF印制电路板在所述区域中被穿孔。HF芯片触头与印制电路板的所需的电接触则借助传统的NF引线键合(Drahtbonds)来实现。然后该区域被浇注，以使得由于HF芯片与棒状辐射器上的谐振器之间的所需距离而起先存在的自由空间被填充。这里无SMT构件及辐射特性一开始就由棒状辐射器确定。

在该方案中HF芯片的电触头不被聚焦部件(优选为：棒状辐射器)覆盖，在HF芯片与棒状辐射器之间没有电流的连接。