[发明专利]真空装置用闸阀有效
申请号: | 200680045212.5 | 申请日: | 2006-11-28 |
公开(公告)号: | CN101321888A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 饭岛荣一 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;F16K3/02;F16K51/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 装置 闸阀 | ||
技术领域
本发明涉及用于真空装置的闸阀,具体涉及蒸镀装置的电子枪用 闸阀。
背景技术
在制造半导体、薄膜、液晶等时使用的真空装置中,使用开放、 关闭各真空室间的闸阀。
现有技术中,已知有各种真空装置用闸阀。例如,有在闭阀时使 用膨胀密封件(インフラ一トシ一ル)来提高密封性的阀(例如参照 专利文献1、2)或摆式阀等。
图5、图6表示摆式阀的一例。该现有的摆式阀200从正面看时, 在阀箱202的侧壁202b上形成开口204b(图6)。
另外,该阀200从侧面看阀箱202内部时,具有:在其相向的侧 壁202a、202b间形成的阀室215;设在其内部的摆形阀体203;密封 环205。在该相向的侧壁202a、202b上形成开口204a、204b。在密 封环205上安装环状的密封件206、207(图5)。
当开阀状态的阀200闭阀时,利用空气压力驱动阀箱202侧方的 空气促动器209,使促动器轴208转动而使摆形的阀体203移动到作 为闭阀位置的开口204a之前。然后,利用空气压力驱动气缸211来使 轴210动作,将密封环205压向阀体203,由此在阀箱202内部,由 密封件207将开口204b周围的内壁面和密封环205之间密封,由密封 件206将阀体203的表面和密封环205间密封。其结果,形成为开口 204a和开口204b间被遮断。
在此,在作为一个真空装置的真空蒸镀装置中,在装置的真空槽 内加热金属、金属氧化物、金属化合物等的蒸镀材料并使之蒸发(参 照图7)。此时,从蒸发源产生的蒸镀材料的蒸气侵入到电子枪252内, 存在难以长时间持续产生稳定的电子束的问题,虽然试验了种种对策 但仍未得到解决。
例如,如图7的真空蒸镀装置所示那样具有在电子束的出口孔附 近排气的排气机构,或者虽未图示但在电子束的出口孔的前方设置捕 获蒸镀材料的蒸气的收集器(参照专利文献3)。
但是,在MgO的场合,蔓延激烈而得不到充分的效果。另外, 即使临时防止蒸镀材料的蒸气侵入电子枪,也必须进行灯丝的更换等 定期维护保养。
专利文献1:(日本)特开2000-145980号公报(第3页、图1)
专利文献2:(日本)特开2004-360754号公报(第4页、图1)
专利文献3:(日本)特开平7-58832号公报(第4页、图1)
对于作为上述真空装置一例的串联式MgO蒸镀装置,实施2周 以上的连续运行。另外,对于具有MgO自动供给机构的装置,也可 以进行1个月的连续运行。但是,电子枪的灯丝、阴极等的消耗部件 大约每2~3周必须进行更换。或者在发生偶然的故障时,只把电子枪 部形成为大气压而进行维护保养。在此,在电子枪部和蒸镀室之间设 置闸阀,在更换时通过关闭该闸阀而只把电子枪部形成大气压就可以 进行维护保养,这样可把蒸镀室保持为真空状态,所以可期待大幅缩 短再开始运行时的起动时间。
因此,在图7所示的串联式MgO蒸镀装置250的例子中,使用 现有的真空装置用闸阀200。
在图7中,在串联式MgO蒸镀装置250中,蒸镀室251利用连 接在排气口253上的图中未示出的排气装置(真空泵),把其内部整体 保持成真空。
为了对图中的被蒸镀物280进行蒸镀处理,在装置本体下部与被 蒸镀物280相向的位置,配置有收容蒸镀材料(MgO)281的蒸发源 254。
另外,在蒸发源254的侧方,配置有对蒸镀材料281照射电子线 的作为加热源的电子枪252。
在此,在电子枪252的前面,作为隔离电子枪部和蒸镀室251之 间的阀,配置了真空装置用闸阀200。通过关闭该闸阀200,在保持蒸 镀室251真空的状态下,可对电子枪252进行维护保养。
进而,具有可连续运行的蒸镀材料的自动供给机构260。自动供 给机构260由以下的单元构成。MgO供给室(在真空中贮存MgO的 腔)261、MgO供料器(把MgO定量连续地供给蒸发源的机构)263 以及MgO投射器264。
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