[发明专利]对位装置、接合装置和对位方法有效

专利信息
申请号: 200680046593.9 申请日: 2006-09-04
公开(公告)号: CN101326457A 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 平田笃彦;福永茂树;山根茂树;名村光弘;铃木新;渡边智也 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;H01L21/68
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 曾旻辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 对位 装置 接合 方法
【权利要求书】:

1.一种用于接合电子元件的接合装置,包括:

第一部件;

第二部件;

对位装置,该对位装置包括:

腔体;

柔性波纹管,该柔性波纹管与所述腔体构成密封室;

驱动单元,该驱动单元使第一部件和第二部件彼此相对移动,所述第一部件支撑第一电子元件且设置在所述密封室内,所述第二部件支撑第二电子元件且设置在所述密封室内;

图像获取口,该图像获取口从所述腔体的外表面向内凹进,从而形成空间,所述图像获取口的一部分上具有观察窗口,从该观察窗口可观察到至少所述第一电子元件和所述第二电子元件之一;

第一压力件,该第一压力件和所述第一部件之间有第一空间部分,该第一压力件沿预定方向压迫所述第一部件;

多个杆状第一柔性件,设置在所述第一空间部分内,并连接至所述第一部件的另一端面,均等间隔地分布在与所述第一部件同中心的圆周上,并将压力从所述第一压力件传递至所述第一部件;

第二压力件,该第二压力件和所述第二部件之间有第二空间部分,该第二压力件沿着所述第二部件压迫所述第一部件的方向压迫所述第二部件;

多个杆状第二柔性件,设置在所述第二空间部分,并连接至所述第二部件的另一端面,均等间隔地分布在与所述第二部件同中心的圆周上,并将压力从所述第二压力件传递至所述第二部件;

加热体,加热所述第一部件和所述第二部件。

2.根据权利要求1所述的接合装置,其特征在于:用于获取至少所述第一电子元件或所述第二电子元件的图像的图像获取单元,设置在所述图像获取口形成的所述空间。

3.根据权利要求2所述的接合装置,其特征在于:所述第一电子元件具有第一对准标记,所述第二电子元件具有第二对准标记;所述对位装置还包括控制单元,该控制单元计算出所述图像获取单元获取的所述第一对准标记图像和所述第二对准标记图像之间的偏位量,并控制所述驱动单元修正该偏位量。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的接合装置,其特征在于:所述驱动单元控制所述第一部件和所述第二部件中的一方相对另一方平动和/或转动。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的接合装置,其特征在于:所述驱动单元使所述第一部件和所述第二部件中的一方相对另一方移动,移动方向为改变所述第一部件上的所述第一电子元件和所述第二部件上的所述第二电子元件之间的距离的方向。

6.根据权利要求1至3任意一项所述的接合装置,其特征在于:所述对位装置还包括旋转密封部分,该旋转密封部分与所述腔体和所述波纹管构成所述密封室,使所述波纹管可与所述腔体同步转动。

7.根据权利要求1至3任意一项所述的接合装置,其特征在于:所述腔体包括供冷却水流动的冷却水管道。

8.根据权利要求7所述的接合装置,其特征在于:所述第一部件和所述第二部件中的至少一方包括穿通部分,该穿通部分沿着所述第一部件或所述第二部件的厚度方向穿通。

9.根据权利要求8所述的接合装置,其特征在于:所述第一部件或所述第二部件的厚度方向一侧的所述穿通部分的开口面积,大于厚度方向另一侧的所述穿通部分的开口面积。

10.根据权利要求7至9任意一项所述的接合装置,其特征在于:

所述加热体为加热芯片;

所述第一部件包括用于支撑所述第一电子元件的第一压板,连接至所述第一压板且其线膨胀系数等于或约等于所述第一压板的线膨胀系数的第一支承板,连接至所述第一支承板并加热所述第一压板、且其线膨胀系数等于或约等于所述第一压板的线膨胀系数的所述加热芯片;

所述第二部件包括用于支撑所述第二电子元件的第二压板,连接至所述第二压板且其线膨胀系数等于或约等于所述第二压板的线膨胀系数的第二支承板,连接至所述第二支承板并加热所述第二压板、且其线膨胀系数等于或约等于所述第二压板的线膨胀系数的加热芯片。

11.根据权利要求10所述的接合装置,其特征在于:所述第一压板和所述第二压板由导电材料制成,所述第一支承板和所述第二支承板由绝缘材料制成。

12.根据权利要求11的接合装置,其特征在于:在所述第一压板和所述第一支承板之间设置有供冷却气体流动的第一冷却气体通道,在所述第二压板和所述第二支承板之间设置有供冷却气体流动的第二冷却气体通道。

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