[发明专利]用于给基片进行表面处理的装置和方法

权利要求书

1.用于给基片(2)进行表面处理的装置(1)，所述装置具有至少一个用于运输基片(2)的运输机构(3)和至少一个用于以液态的处理介质(10)在由运输机构(3)确定的运输平面(5)中湿润基片表面(4)的输送机构(3a)，其特征在于，构造所述输送机构(3a)用于将处理介质(10)施加到布置在运输平面(5)内的面朝下的基片表面(4)上，并且设置至少一个用于从输送机构(3a)周围抽吸气态和/或雾状分布的处理介质(10)的抽吸机构(11)，其中沿垂直方向在运输平面(5)下方布置所述至少一个抽吸机构(11)。

2.按权利要求1所述的装置，其特征在于，将所述至少一个抽吸机构(11)布置在一个中间空间中，该中间空间由至少两个相邻布置的运输机构(3)和运输平面(5)限界。

3.按权利要求1或2所述的装置，其特征在于，将所述抽吸机构(11)构造成纵向延伸的空心体，并且该抽吸机构具有至少一个抽吸口(12)。

4.按权利要求1所述的装置，其特征在于，所述抽吸机构(11)布置在以处理介质(10)填充的处理池(9)的区域内。

5.按权利要求4所述的装置，其特征在于，将所述抽吸机构(11)布置在处理池(9)中，使得该抽吸机构在没有构造抽吸口(12)的下侧上可以至少部分地由处理介质(10)进行湿润。

6.按权利要求5所述的装置，其特征在于，为所述处理池(9)配设了至少部分布置在处理池边缘(22)上的抽吸井(15)用于在边缘侧抽吸气态和/或雾状分布的处理介质(10)。

7.按权利要求5所述的装置，其特征在于，所述抽吸机构(11)的至少一个抽吸口(12)布置在抽吸机构(11)的纵向中轴线(21)上方的区域内。

8.按权利要求1所述的装置，其特征在于，将所述抽吸机构(11)与抽吸管道(18)连接，其中在抽吸机构(11)和抽吸管道(18)之间设置至少一个调节阀(19)。

9.按权利要求2所述的装置，其特征在于，将所述抽吸机构(11)布置在两个构造成运输辊子的运输机构(3)之间，其中抽吸机构(11)的纵向中轴线(21)平行于运输机构(3)的旋转轴线(20)布置。

10.用于以处理介质(10)湿润基片(2)的基片表面(4)的方法，该方法具有以下步骤：

-用运输机构(3)在运输平面(5)内运输基片(2)，

-用处理介质(10)湿润布置在运输平面(5)内的指向下的基片表面(4)，以输送机构(3a)将该处理介质施加在基片表面(4)上，

-用沿垂直方向布置在运输平面(5)下方的抽吸机构(11)抽吸气态的或雾化的处理介质(10)，从而阻止处理介质(10)沉积在不布置在运输平面(5)内的基片表面(4)上。

11.按权利要求10所述的方法，其特征在于，连续地运输基片(2)或通过输送机构连续地供给处理介质(10)来湿润基片表面(4)或连续地抽吸气态的或雾化的处理介质(10)。